Markt & Technik

Renesas Electronics

Automotive-MCU mit Virtualisierung

Renesas Electronics zeigt auf der ISSCC 2019 einen Test-Chip für Automotive-Anwendungen, der auf einem 28-nm-Low-Power-Prozess basiert, über vier Prozessorkerne (Lock Step) und 16 MB Flash verfügt und diverse Neuerungen aufweist.

Klein und genügsam

Ultra-Low-Power SBC

Die schon jetzt sehr breit aufgestellte ARM-basierte Single-Board-Computer-Linie von Garz…

Rutronik

Sensor-Package von ST für Predictive Maintenance

Rutronik demonstriert auf der embedded world das System-in-Package ISM330DLC von…

Robust, zuverlässig, langzeitverfügbar

Kundenspezifische HMI- Systeme realisieren

Als Hersteller von CPU-Plattformen und Distributor von Displays und Touch-Lösungen ist…

Sigfox legt Funkspezifikationen offen

»Neue Akteure werden auf den Sigfox-Zug aufspringen.«

Wie Sigfox mit der Öffnung neue Märkte anvisiert und wie das in die bisherige Strategie…

Mikroelektronik

Disruptive Prozesstechnik

Renesas hat einige Jahre in die Entwicklung des SOTB-Prozesses investiert. Ende letzten…

ZENNER und CleverCity kooperieren

Per LoRaWAN gemanagte Steuerbox kontrolliert Straßenbeleuchtung

Die von der Schweizer CleverCity entwickelte Straßenbeleuchtungssteuerung »GreenBox« wird…

Phoenix Contact

Modulare Elektronikgehäuse als Baukastensystem

Phoenix Contact hat sein Produktprogramm für Gerätehersteller um neue modulare…

Phoenix Contact

Robuste Board-to-Board-Steckverbinder

Um vernetzte Geräte informationstechnisch zu verbinden, bedarf es leistungsfähiger…

M12 Push-Pull von Phoenix Contact

Sicher verriegelt mit nur einem Klick

Die herstellerübergreifend steckkompatible Push-Pull-Schnellverriegelung der neuen…