Markt & Technik

Zusammen mit AMD, Broadcom und Nvidia

TSMC will Intel Foundry - aber nur gemeinsam

TSMC will gemeinsam mit Nvidia, AMD und Broadcom im Rahmen eines Joint Venture die Fabs von Intel betreiben, um kundenspezifische ICs zu fertigen, allerdings wolle TSMC nicht mehr als 50 Prozent an dem Joint-Venture übernehmen, wie Reuters erfahren…

Embedded Software und KI im Team

Neue Entwicklungen beim Model-Based Design

Model-Based Design wird durch KI und neuronale Netze vielseitiger und leistungsfähiger.…

Fürs Generic Timer IP Module von Bosch

UDE unterstützt GTM-Simulationsmodell von Coside

Ab sofort können Anwender der UDE 2025 von PLS (Universal Debug Engine) Programmcode des…

Ohne SPS über Modbus kommunizieren

Drahtlose Verbindungen mittels Modbus für die Automatisierung

Auch wenn die Modbus-Schnittstelle schon etwas angejahrt sein mag: Über sie lassen sich…

Cyberangriffe auf Unternehmen

Neun Prozent der Betriebe ausspioniert

Eine Studie zeigt: Industrie- und Wirtschaftsspionage betrifft viele Branchen. Vor allem…

Start-ups aus internen Innovationen

Mit KI zum EMV-gerechten Leiterplatten-Design

In der Münchner Europazentrale von TDK findet man ein besonderes Büro. Statt üblicher…

Roboter mit mobilen Controllern steuern

Flexible Schnittstellen zwischen Mensch und Roboter

Mit tragbaren Roboter-Controllern lassen sich Robotersysteme anlernen, steuern und warten.…

Starker Fokus auf KI-Anwendungen

Taiwan auf der embedded world 2025

Als größter internationaler Aussteller auf der embedded world wird Taiwan von über 140…

Ziel: Vision-Integration vereinfachen

Phytec und Vision Components beschließen Kooperation

Phytec und Vision Components (VC) haben eine Zusammenarbeit zur Integration von Kameras in…

Thermische Interface-Materialien

Spaltfüller und Wärmespreizer, je nach Anwendung

Würth Elektronik bietet zwei Kategorien von thermischen Interface-Materialien an: Gap…