8 Kandidaten zur Wahl zum "Innovator des Jahres" in der Rubrik Chip-Fertigung.

Multi-Chip-Modul auf organischem Substrat Der Hersteller von Halbleitern für die Luft- und Raumfahrt hat die Montage seines ersten Multi-Chip-Moduls (MCM) auf organischem Substrat abgeschlossen. Nach dem erfolgreichen Abschluss der QML-Y-Zertifizierung, die Teledyne e2v als einziger Hersteller in Europa bereits heute erhalten hat, verfolgt das Unternehmen seinen Plan, mit modernsten Komponenten High-End- und Hochsicherheitsmärkte anzusprechen. Das Modul mit fünf Flip-Chip montierten Matrizen ist für einen internen Teledyne-Kunden bestimmt.