Vier Milliarden Dollar für HBM4E
SK Hynix plant Produktionsstart in Indiana in Q1/2029
SK Hynix will ab dem dritten Quartal 2029 in Indiana HBM4E-Speicher in Serie fertigen. Der über 4 Milliarden Dollar teure Standort übernimmt Packaging und Tests koreanischer Wafer. Konzernchef Kwak Noh-Jung erwartet Speicherengpässe bis Ende 2030.
Bei Reuters ist zu lesen, dass SK Hynix im dritten Quartal 2029 an seinem Standort im US-Bundesstaat Indiana mit der Serienfertigung seiner HBM4E-Speicher der nächsten Generation beginnen will. Vorstandschef Kwak Noh-Jung geht davon aus, dass der derzeitige Engpass bei Speicherchips bis Ende 2030 anhalten wird. Laut seiner Aussage soll der Standort langfristig eine jährliche Kapazität von mehreren Hunderttausend Wafern erreichen.
Das Projekt im Wert von über 4 Milliarden Dollar stellt eine erhebliche Ausweitung der US-Aktivitäten von SK Hynix dar. Die stark steigenden Investitionen in künstliche Intelligenz treiben die Nachfrage nach High Bandwidth Memory (HBM) an. Der Speicherhersteller will seine Produktion näher an wichtige Kunden wie Nvidia, Microsoft und Google verlagern.
Kwak sagte, er sehe keine klaren Anzeichen für einen Abschwung im Speicherbereich. Er erwarte, dass eine eventuelle Abschwächung eher mit einer moderaten als mit einem starken Nachfragerückgang einhergehen werde. Auch mit Blick auf die Zeit nach 2030 zeigte er sich zuversichtlich.
Auf die Frage, ob SK Hynix die Pläne für einen Börsengang seiner NAND-Flash-Speichersparte Solidigm in den USA zurückgezogen habe, antwortete Kwak, dass dies noch diskutiert werde und bislang keine Entscheidung getroffen worden sei, den Plan aufzugeben.
Bis 2030 erwartet das Unternehmen, dass Indiana zu einem wichtigen HBM-Produktionsstandort in den Vereinigten Staaten wird. Die Anlage im Purdue Research Park in West Lafayette soll laut Kwak in der zweiten Hälfte des Jahres 2028 den Reinraumbetrieb aufnehmen. An dem Standort sollen eine Packaging-Linie für die nächste HBM-Generation sowie ein Forschungs- und Entwicklungszentrum für KI-Halbleiter entstehen.
Die Anlage wird eng mit den Produktionsstandorten von SK Hynix in Südkorea verbunden. Dort gefertigte fortschrittliche Wafer sollen zur weiteren Verarbeitung nach Indiana geliefert, dort gehäust und getestet und anschließend an US-Kunden ausgeliefert werden.
»Angesichts des zunehmenden Wettbewerbs beim Ausbau der KI-Infrastruktur dürfte die Fabrik in Indiana, die das koreanisch-amerikanische Produktionssystem von SK Hynix miteinander verbindet, nicht nur zur Stabilisierung der US-Halbleiterlieferkette beitragen, sondern im KI-Zeitalter auch die wirtschaftliche und nationale Sicherheit stärken«, erklärte SK Hynix in einer Stellungnahme.
Kwak zufolge will das Unternehmen in den USA eine Lieferkette für fortschrittliche Speicherprodukte aufbauen.
Wettlauf um den Bau von Rechenzentren
Reuters weist in dem Artikel auf Zahlen von Counterpoint Research hin. Demnach entfielen im ersten Quartal 2026 gemessen am Umsatz 58 Prozent des weltweiten HBM-Marktes auf SK Hynix. Samsung Electronics und Micron Technology folgten mit jeweils 21 Prozent.
Nvidia, ein wichtiger Kunde von SK Hynix, prognostizierte am Mittwoch für das kommende Geschäftsjahr einen Umsatzanstieg um 70 Prozent. Dies unterstreicht die weiterhin hohe Nachfrage nach KI-Rechenleistung und zerstreut bei Investoren vorerst Zweifel an der Dauerhaftigkeit des KI-Investitionsbooms. Auch die Äußerungen von Kwak deuten darauf hin, dass SK Hynix derzeit kaum Anzeichen für eine baldige Trendwende am Speichermarkt sieht.
SK Hynix erwartet, dass die Anlage und die damit verbundenen Investitionen in die Lieferkette vor Ort etwa 7.000 direkte und indirekte Arbeitsplätze schaffen und zur Widerstandsfähigkeit der Halbleiter-Lieferkette beitragen werden.
Um das Unternehmen zu unterstützen, hat die US-Regierung im Dezember 2024 im Rahmen des CHIPS Act Zuschüsse in Höhe von 458 Millionen Dollar und Darlehen von bis zu 500 Millionen US-Dollar bewilligt.
Unabhängig davon hat der Vorstand von SK Hynix Anfang dieses Monats Investitionen in Höhe von rund 54,3 Billionen Won (38,30 Milliarden US-Dollar) bis 2031 genehmigt, darunter 35,2 Billionen Won für die zweite Bauphase seiner Chipfabriken in Südkorea.