Halbleiter

Intel Developer Forum in Peking

Neue Details über 32-nm-»Sandy Bridge«

Nachdem das IDF letztes Jahr wegen der Finanzkrise auf einen Tag verkürzt wurde, dürfen die Chinesen und andere Asiaten dieses Jahr wieder zwei Tage Intels neueste Entwicklungen bestaunen. Intels Executive Vice President David Perlmutter stellte…

Mit STT skalierbar

In der MRAM-Technik steckt viel Potenzial

MRAMs im Aufwind - den verspürt jedenfalls Everspin, das einzige Unternehmen, das derzeit…

Texas Instruments:

16-bit-D/A-Wandler mit 800 MSamples/s

Für Anwendungen in der Wireless-Kommunikation, Software Defined Radio (SDR), Mess- und…

ARM-Mikrocontroller

Sparsame Echse

Die neuen Controller der »Tiny Gecko«-Serie von Energy Micro verbrauchen im aktiven Modus…

»Top 10« der Quarz-Hersteller

Jauch behauptet sich trotz Krise

Die Bandbreite zwischen der Produktion hoher Volumina in Asien und kleineren Stückzahlen…

GSA und IET

Siebtes GSA & IET International Semiconductor Forum

Die GSA (Global Semiconductor Alliance) und das IET (Institution of Engineering and…

Intelligent Energie zählen

Bauteile für »Smart Meter«

Seit Januar 2010 sind »intelligente« Stromzähler bei jeder Neuinstallation Pflicht. Auch…

SMSC

Schwierigem Jahr getrotzt

SMSC meldet für das Geschäftsjahr 2010 (endete am 28. Februar 2010) einen Umsatz in Höhe…

ZVEI: Aufholjagd in der Elektroindustrie nimmt…

Umsatz und Auftragseingänge steigen weiter

Die deutsche Elektroindustrie wächst schneller. So lagen die Auftragseingänge im Februar…

Bauelementeminiaturisierung

Superminis: Technisch machbar, aber kaum verarbeitbar

Mit klassischen Herstellungsverfahren stoßen die Produzenten passiver Bauelemente beim…