Halbleiter

25-V-MOSFETs mit neuem Konzept zur Wärmeabfuhr

Texas Instruments hat fünf neue Leistungs-MOSFETs seiner NexFET-Reihe vorgestellt. Durch zwei metallische Kontaktflächen an der Ober- und Unterseite des Gehäuses verbessert sich die Wärmeabfuhr der Chips deutlich.

Intel: Neues Jahr, neue Kerne

Intel startet mit 28 neuen Chips ins Jahr 2010, davon 17 Prozessoren - alle in…

X-FAB beteiligt sich an neuartiger Prozesstechnik

Die Erfurter Foundry bringt 1,5 Millionen Dollar in eine Partnerschaft mit dem US-Start-up…

Globalfoundries schließt Chartered-Übernahme ab

Der Name Chartered Semiconductor ist ab heute Geschichte. Die ehemals drittgrößte Foundry…

8- bis 10-bit-A/D-Wandler

Eine Plattform für die HF- und Messtechnik

A/D-Wandler sind bekannte Engpässe in der Empfangskette von Hochfrequenzsignalen und…

Mini-USB-Schaltbaustein für Mobiltefone

Der FSA800 von Fairchild ist ein USB-Schaltbaustein, der in einem winzigen Gehäuse alle…

Microchip setzt auf WLAN

Mit der Übernahme des kalifornischen Start-up ZeroG Wireless sichert sich Microchip…

Zweistelliger Umsatzrückgang bei TSMC

Die weltgrößte Foundry konnte im Dezember eine Umsatzsteigerung von 131, 5 Prozent im…

CES: Mehr Aussteller, weniger Spektakuläres

Von der Weltwirtschaftskrise war auf der CES nicht viel zu spüren, im Gegenteil: Die Zahl…

Texas Instruments setzt auf elektronische Bücher

Der amerikanische Chip-Hersteller arbeitet in Zukunft mit dem taiwanischen…