Halbleiter

DAC 2011

3D – Mythos oder Wunder?

Wie weit ist die 3D-Technologie? Bestehen noch viele technische Probleme, oder sind die meisten schon gelöst? Warum forcieren die Unternehmen diese Technologie so stark? Das sind alles Fragen, die auf einem Panel auf der DAC 2011 diskutiert wurden.

DAC 2011

EDA-Industrie muss ihrer Verantwortung gerecht werden

»Wenn wir die Kosten für ein SoC-Design unter 25 Mio. Dollar bringen, dann fangen die…

Brüche im Umbruch

Entwurf von Signalverarbeitungssystemen

Diskontinuitäten im Designflow stellen ein zunehmendes Problem für die Entwicklung…

Samsungs Foundry-Geschäft

28-nm-Prozess reduziert Leistungsaufnahme um 35 Prozent

Der koreanische Halbleiterhersteller Samsung Electronics hat einen 28-nm-Low-Power-Prozess…

Dresden oder Malysia?

Infineon-CEO Bauer stellt die Subventionsfrage

Nachdem der Chiphersteller Infineon für 101 Mio. Euro Fab-Tools und Gebäude der…

NXP Semiconductors

Cortex-M3-MCU mit LCD-Controller

Der LPC1788 von NXP Semiconductors ist ein Cortex-M3-basierter Mikrocontroller mit…

Radio Frequency Identification

RFID-Spezialist Meshed Systems repräsentiert Impinj

Distributor Meshed Systems vertreibt und unterstützt RFID-Produkte von Impinj im…

Mentor Graphics

Capital-Suite wird mit drei neuen Tools ergänzt

Mentor Graphics erweitert seine Capital-Suite um drei neue Produkte, die auf die Bereiche…

CEO Bauer

Infineon investiert 250 Mio. Euro in Singapur

Auf einer Pressekonferenz im Pan-Pacific-Hotel in Singapur erklärte Infineon-CEO Peter…

Spielekonsolen

ARM ist drin, MIPS ist draußen

Das Marktforschungsunternehmen Semicast Research untersuchte den Spielkonsolenmarkt im…