Halbleiter

Intel Manufacturing Day 2017

Dem Ende von Moore's Law von der Schippe gesprungen

Technische Präsentation wie noch nie zeigte Intel auf seinem Manufacturing-Day 2017 in San Francisco. Highlight war die Vorstellung des 10-nm-FinFET-Prozesses und eines extrem kosten- und Energie-optimierten FinFET-Foundry-Prozesses, der…

Renesas Electronics Europe

Die Sieger der »Third European MCU Car Rally«

Auf dem Students Day, dem dritten Messetag der embedded world, fand die »Third European…

Energie-Benchmark für IoT-Applikationen

Mikrocontroller und BLE-Funk gemeinsam testen

Der Energiebedarf für die Funkkommunikation ist ein entscheidendes Kriterium bei der…

Macom

Die ersten photonischen ICs mit integriertem Laser

Datenzentren verlangen höchste Datenraten. Diese expolsionsartige Entwicklung hat Macom…

PCIM Europe 2017

Elektromobilität als neuer Messefokus

In diesem Jahr hat die PCIM Europe einen neuen Schwerpunkt zu bieten – die E-Mobility Area…

Geprüfte Softwarekomponenten

Herausforderung für das »moderne Gesicht«

Unternehmen erkennen nach und nach, dass sie immer weniger in der Lage sind, neue…

Analog Devices und Linear Technology

»Die Möglichkeiten nach dem Merger sind phantastisch!«

Nach der Übernahme von Linear Technology erklärt Peter Real, Vice President und Chief…

APEC 2017

SiC-MOSFETs richtig eindesignen

Der erste Tag der APEC 2017 ist den insgesamt zwölf Professional Seminars gewidmet. Eine…

Texas Instruments

Verstärkter Isolator mit integrierter Stromversorgung

Einen um 80 % höheren Wirkungsgrad als existierende integrierte Bausteine erreicht der…

Infineon Technologies

Verbesserter Ausblick für 2017

Einen zwischen 8 und 11 Prozent höheren Umsatz erwartet Infineon für das Geschäftsjahr…