Halbleiter

Advertorial: A+P Sensors and Power

Prozesse und technologische Herausforderungen bei Niederdruck MEM

Mikro-elektromechanische Systeme (MEMS) ermöglichen auf Basis von Halbleiter Fertigungsprozessen die Miniaturisierung und skalierte Produktion von Drucksensoren. Dabei sind aber eine Vielzahl von Faktoren zu beachten.

Fraunhofer IPMS

Neue Kryostaten beschleunigen Qubit-Forschung

Im März hat Center Nanoelectronic Technologies (CNT) am am Fraunhofer IPMS neue Kryostate…

e.MMC-Sicherheit

Welche Sicherheit kann eingebetteter Speicher bieten?

Durch die Kombination von NAND-Flash-Speicher und Controller in einem einzigen Gehäuse,…

KI und HPC als Treiber

Panel-Level-Packaging wächst um 27 Prozent pro Jahr

Der Panel-Level-Packaging-Markt wird zwischen 2024 und 2030 um durchschnittlich 27 Prozent…

Chipfertigung

Intel und TSMC bilden vorläufiges Joint-Venture

Intel und TSMC haben die vorläufige Gründung eines Joint Ventures vereinbart, an dem sich…

Neumonda and FMC

DRAM-Technologie Made in Germany

Neumonda und Ferroelectric Memory (FMC) arbeiten beim Design, der Bereitstellung von Tests…

Trennung – aber von was?

Lip-Bu Tans Rezept für Intels Rettung

Trennung von Geschäftsgebieten, die nicht zum Kerngeschäft gehören, Entwicklung…

In den Top Ten

Inova unter den schnellst wachsenden Unternehmen Europas

Inova Semiconductors kommt im Ranking des »Europe's Fastest Growing Companies 2025« der…

Agentic AI, Physical AI, uvm.

Die Zukunft der Künstlichen Intelligenz

Vor 25 Jahren hat Nvidia mit GPUs gestartet, damals war von KI noch keine Rede, aber genau…

Reduzierte Pinzahl

Efinix Titanium Ti180 FPGAs mit LPDDR4x-Speicher

Efinix gibt die Verfügbarkeit seiner Titanium Ti180J484D1 FPGAs mit 2 GB integriertem…