Halbleiter

© Frank Riemenschneider, DESIGN&ELEKTRONIK

NXP Connects 2019

Edge-Computing und Auto im Fokus der NXP-Entwicklerkonferenz

Im kalifornischen Santa Clara fand NXPs dritte Entwicklerkonferenz „NXP connects“ statt. An zwei Tagen konnten sich die 1500 Teilnehmer über Automotive, Konnektivität, künstliche Intelligenz und NXPs Steckenpferd, das Edge-Computing, informieren.

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© Trendforce

-8 % im zweiten Quartal

Foundry-Umsatz fällt

Im zweiten Quartal 2019 wird der Umsatz der Foundries gegenüber dem Vorjahresquartal…

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© Ezra Levi/Intel

Intel

»Ignite« hilft Start-ups in Israel

In Israel hat Intel das »Ignite«-Programm gestartet, um frühe Start-ups im Umfeld von KI,…

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© IC Insights

Eigene Chipfertigung

China braucht noch Jahrzehnte

China wird noch mindestens zehn Jahre benötigen, um eine nennenswerte eigene…

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© Trendforce/DRAMeXchange

Changxin Memory Technologies

Erste DRAMs aus China noch in diesem Jahr

Die ersten chinesischen DRAMs sollen noch in diesem Jahr auf den Markt kommen.

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© Elektronik | G. Stelzer

NXP connects 2019

Aufbruchstimmung nach geplatzter Qualcomm-Übernahme

Die dritte Ausgabe der Entwicklerkonferenz NXP connects ist mit rund 1500 Teilnehmern die…

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© Maxim Integrated

Entwickeln von Sendern und Empfängern

Die Reichweite maximieren

Entwickler von Funkkommunikationssystemen müssen zu Beginn der Entwicklung wissen, über…

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© Markt & Technik

NXP Semiconductors/Microsoft

Partnerschaft für sichere Edge-to-Cloud-Verbindungen

NXP Semiconductors arbeitet mit Microsoft zusammen, um einen neuen Microsoft Azure Sphere…

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© Elektronik | G. Stelzer

NXP connects 2019

NXP fasst Edge-Computing unter »EdgeVerse« zusammen

Sein schnell wachsendes Edge-Computing-Portfolio bündelt NXP Semiconductors künftig unter…

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© Intel

Bericht

Apple will deutsche Intel-Modemsparte übernehmen

Der Bayerische Rundfunk berichtet heute, dass Apple an einer Übernahme der deutschen…

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