Halbleiter

„More than Moore“ und neue „Packaging“-Verfahren

Intelligente Sensoren: Trends und Technologien #####

Künftig werden für intelligente Sensoren sowohl „More than Moore“ als auch hochkomplexe heterogene Packaging-Technologien eingesetzt. Hierbei werden Komponenten sowohl auf der Wafer-Ebene als auch...

Michael Paczan neuer CTO bei VaST

Michael Paczan ist zum neuen Chief Technical Officer (CTO) von VaST ernannt worden. Paczan…

Leistungsstärkster Virtex-5-Baustein

Mit den 1056 DSP-Einheiten des neuesten Virtex-5-Bausteins von Xilinx lassen sich bis zu…

Mentor Graphics und UMC: 65-nm-Verifikations-Flow validiert

Mit Hilfe von Calibre-mnDRC haben Mentor Graphics und UMC die Genauigkeit des…

Qimonda baut 600 Stellen in Dresden ab

Medienberichten zufolge wird Qimonda in Dresden 600 Mitarbeiter entlassen. Am stärksten…

IPextreme als »Cool Vendor« geehrt

IPextreme ist durch eine Reihe von Analysten in die Liste der »Cool Vendors« im…

Neue Aufbautechnologie bei gelöteten…

Neue Aufbautechnologie bei gelöteten Thyristormodulen #####

Der Trend auf dem Elektronikmarkt nach weiterer Erhöhung der Zuverlässigkeit ist auch für…

Synopsys investiert in Prover Technology

Synopsys investiert in den schwedischen Signaling-Spezialisten Prover Technology, der sich…

Memristor

Strom aus, Speicher an

Forscher aus den HP Labs in Palo Alto in Kalifornien haben die Existenz eines vierten…

Erste Mixed-Signal-ICs mit ASIC-Tools von Tanner gefertigt

Die Active Matrix System Group, eines der führenden Design-Teams der…