NEC steigt in die 40-nm-Fertigung ein
Der Japanische Halbleiterhersteller investiert 10 Mrd. Yen (ca. 60 Mio. Euro) in Equipment für die 40-nm-Fertigung.
Das Unternehmen plant, in ein Immersions-Lithographie-System zu investieren, mit dem sich Chips mit Strukturgrößen von 55 nm und 40 nm fertigen lassen. Der neue Prozess wird in die 300-mm-Waferfertigung in NEC Yamagata in Tsuruora, Japan integriert.
Die ersten Produkte, die NEC in 40-nm-Technik fertigen will, sind Advanced System Chips und ASICs mit eingebettetem Speicher (eDRAM) für den Handy- und Spielekonsolen-Markt. Anfang 2009 soll mit der Fertigung der ersten 40-nm-Chips begonnen werden.
Seit der Eröffnung der 300-mm-Waferfertigung im NEC-Werk Yamagata Anfang 2005 hat das Unternehmen insgesamt umgerechnet ca. 860 Mio. Euro in 130-nm-, 90-nm- und 55-nm-Fertigungsprozesse investiert.
Nach der Umrüstung der Fertigungslinie wird NEC in der Lage sein, monatlich bis zu 3000 Wafer in 55-nm-Technik und davon 2000 Wafer im 40-nm-Prozess zu fertigen.
Die gesamte Fertigungskapazität der Fab von ca. 13.000 Wafer pro Monat bleibt davon unbeeinflusst, da NEC weiterhin mit 130 nm und 90 nm fertigen wird.
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