Interview mit NXPs MCU-Chef Geoff Lees
»FDSOI bringt 20-mal niedrigere Leckströme«
Bei seinen künftigen i.MX-Prozessoren will NXP mit 28-nm-Fully-Depleted-SOI-Chips (FDSOI) punkten. Wie diese Fertigungstechnik den Kunden konkret nutzt und wie es mit den MCU-Familien LPC und Kinetis von NXP weitergeht, verriet MCU-Chef Geoff Lees…