MEMS-Mikrolautsprecher

14. April 2020, 5 Bilder
© Fraunhofer IPMS

Die elektrostatischen Biegebalken werden von der Audiosignalspannung im Si-Chip (MEMS) paarweise seitlich gegenläufig bewegt. Sie drücken Luft aus dem Chip-Innern nach unten aus während sie auf der Rückseite nachströmt.