Firma

Würth Elektronik GmbH & Co. KG

Leiterplatten

Von außen nach innen

Die Erhöhung der Integrationsdichte erfordert die optimale Ausnutzung des zur Verfügung stehenden Platzes auf allen Lagen einer Leiterplatte. Umso mehr, weil der Platz auf den Außenlagen bei immer kleiner werdenden Endgeräten schrumpft und so weniger…

Leiterplatten-Verbindungstechnik

Zuverlässige Kontakte zwischen starrflexibler Leiterplatte und ZIF-Stecker

Würth Elektronik bietet seinen Kunden jetzt auch starrflexible Leiterplattenlösungen mit…

Würth Solar lizenziert CIS-Technologie

Manz Automation bietet in Zukunft integrierte CIS-Fabs an

Würth Solar lizenziert seine CIS-Technologie an Manz Automation und bereitet damit den Weg…

Farnell/Würth Elektronik

Induktivitätensortiment von Würth exklusiv bei Farnell

Für 3 Monate hat sich Katalog-Distributor Farnell die Exklusivrechte am Vertrieb von Würth…

Würth Elektronik

Dehnungsmessstreifen in der Leiterplatte

Per Siebdruck erzeugte Polymer-Dickschichten lassen sich auf Innenlagen drucken und in…