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Infineon Technologies AG

IGBT-Module

Aufbauinduktivität reduziert

In der Leistungselektronik steigt die Leistungsdichte stetig. Ziel ist eine Kostenreduktion und Designoptimierung des kompletten Frequenzumrichters. So hat sich in den letzten 22 Jahren die Stromdichte der IGBTs verdreifacht. Dadurch rückt die…

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Motor-Management-Chips

System-ICs reduzieren Abgase und Kraftstoffverbrauch

Die neuen Motor-Management-Chips der TLE808x-Familie von Infineon sind als elektronisches…

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Thermischer Herausforderung begegnen

Neue Power-MOSFET-Generation

Bei neueren Halbleitertechnologien wie dem Dünnen der Wafer bei Leistungs-MOSFETs ist…

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Komponentenlösungen vom Kilowatt- bis zum…

Leistungselektronische Herausforderungen bei der Entwicklung von Windkraftanlagen

Um die Stabilität von Lötverbindungen in Leistungshalbleitermodulen für Windkraftanlagen…

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Schneller entwickeln mit generiertem Code

Komponenten basierte SW-Entwicklung mit der kostenlosen Entwicklungsplattform DAVE 3

Software-Komponenten basierte Entwicklung ist ein häufig benutzter Begriff in der…

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Rückblick auf eine bewegte Geschichte

Infineon – von der Volksaktie bis zum DAX-Rauswurf

Wohl kein anderer DAX-Konzern stand so oft in den Schlagzeilen wie Infineon: Rücktritte,…

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Die Evolution eines Halbleiterherstellers

»Von echtem Marketing waren wir Lichtjahre entfernt!«

Forschung und Entwicklung im Zentrum – Marketing und Vertrieb führten ein Schattendasein:…

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Peter Bauer geht

»Gezockt hat Infineon nie – und wird es nicht tun«

Wie Infineon gerettet wurde, warum in dem Unternehmen viel weiteres Potenzial steckt,…

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Trübe Aussichten

Infineon unter Druck

Kurz vor Ablauf des vierten Quartals des Geschäftsjahres, hat Infineon einen überraschend…

Forschungsprojekt »IMPROVE« abgeschlossen

Europäische Halbleiterhersteller steigern Wettbewerbsfähigkeit

2009 wurde IMPROVE gestartet und jetzt erfolgreich beendet. So zumindest lautet die…

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