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300-mm-Dünnwaferfertigung

Mit Power300 in die Zukunft

Infineon ist es als erstem Unternehmen gelungen, Leistungshalbleiter auf 300-mm-Wafern zu fertigen. Die Anzahl der Bausteine pro Wafer ist mit dem Sprung auf die 12-Zoll-Fertigung im Vergleich zu sechs Zoll um den Faktor 4 gestiegen.

IT-Sicherheit im Smart Grid

Zertifizierter Security-Controller macht Smart Grids sicher

Derzeit befindet sich die Energiewirtschaft in einem starken Umbruch. Erneuerbare Energie…

Chipkarten-ICs

Sicherheit in Embedded-Systemen ist keine Hexerei

Sicherheit ist ein sensibles Thema: Wenn ein Industrieunternehmen ein Sicherheitsproblem…

Interview mit Dr. Reinhard Ploss

Der neue Mann an Infineons Spitze

Mit dem Verkauf des Wireless-Geschäftes konzentriert sich Infineon nun auf die…

IGBT-Module

Aufbauinduktivität reduziert

In der Leistungselektronik steigt die Leistungsdichte stetig. Ziel ist eine…

Motor-Management-Chips

System-ICs reduzieren Abgase und Kraftstoffverbrauch

Die neuen Motor-Management-Chips der TLE808x-Familie von Infineon sind als elektronisches…

Thermischer Herausforderung begegnen

Neue Power-MOSFET-Generation

Bei neueren Halbleitertechnologien wie dem Dünnen der Wafer bei Leistungs-MOSFETs ist…

Komponentenlösungen vom Kilowatt- bis zum…

Leistungselektronische Herausforderungen bei der Entwicklung von Windkraftanlagen

Um die Stabilität von Lötverbindungen in Leistungshalbleitermodulen für Windkraftanlagen…

Schneller entwickeln mit generiertem Code

Komponenten basierte SW-Entwicklung mit der kostenlosen Entwicklungsplattform DAVE 3

Software-Komponenten basierte Entwicklung ist ein häufig benutzter Begriff in der…

Rückblick auf eine bewegte Geschichte

Infineon – von der Volksaktie bis zum DAX-Rauswurf

Wohl kein anderer DAX-Konzern stand so oft in den Schlagzeilen wie Infineon: Rücktritte,…