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Thermischer Herausforderung begegnen

Neue Power-MOSFET-Generation

Bei neueren Halbleitertechnologien wie dem Dünnen der Wafer bei Leistungs-MOSFETs ist stets zu hinterfragen: Entstehen durch die Verbesserung einiger Parameter, zum Beispiel beim Einschaltwiderstand, in anderen Bereichen Nachteile, beispielsweise…

Komponentenlösungen vom Kilowatt- bis zum…

Leistungselektronische Herausforderungen bei der Entwicklung von Windkraftanlagen

Um die Stabilität von Lötverbindungen in Leistungshalbleitermodulen für Windkraftanlagen…

Schneller entwickeln mit generiertem Code

Komponenten basierte SW-Entwicklung mit der kostenlosen Entwicklungsplattform DAVE 3

Software-Komponenten basierte Entwicklung ist ein häufig benutzter Begriff in der…

Rückblick auf eine bewegte Geschichte

Infineon – von der Volksaktie bis zum DAX-Rauswurf

Wohl kein anderer DAX-Konzern stand so oft in den Schlagzeilen wie Infineon: Rücktritte,…

Die Evolution eines Halbleiterherstellers

»Von echtem Marketing waren wir Lichtjahre entfernt!«

Forschung und Entwicklung im Zentrum – Marketing und Vertrieb führten ein Schattendasein:…

Peter Bauer geht

»Gezockt hat Infineon nie – und wird es nicht tun«

Wie Infineon gerettet wurde, warum in dem Unternehmen viel weiteres Potenzial steckt,…

Trübe Aussichten

Infineon unter Druck

Kurz vor Ablauf des vierten Quartals des Geschäftsjahres, hat Infineon einen überraschend…

Forschungsprojekt »IMPROVE« abgeschlossen

Europäische Halbleiterhersteller steigern Wettbewerbsfähigkeit

2009 wurde IMPROVE gestartet und jetzt erfolgreich beendet. So zumindest lautet die…

Europäisches Forschungsprojekt „VeTeSS“

Wirtschaft und Forschung arbeiten gemeinsam an mehr Sicherheit im Auto

Die Anzahl und Komplexität von Sicherheitssystemen im Auto steigt. Dadurch ergeben sich…

Neue Anwendungsfelder für Sicherheitschips im…

Continental setzt auf Infineon-Technologie im Digitalen Tachographen

Continental nutzt in der neuen Generation Digitaler Tachographen VDO DTCO ausschließlich…