Embedded

Modular erweiterbar ist der Edge-AI-Server »EdgeX-6000«.
© Bressner Technology

Für anspruchsvolle Anwendungen

Edge-AI-Server und HPC-Edge-System

Als Edge-AI-Server und HPC-Edge-System dient der »EdgeX-6000« von Arbor, vertrieben von Bressner Technology. Er verarbeitet datenintensive Anwendungen effizient an der Edge und ermöglicht dadurch schnelle KI-Inferenz, Echtzeit-Analysen und zuverlässiges High-Performance Computing (HPC).

Elektronik
Humanoide Roboter von Mentee Robotics in der Produktion.
© Mentee Robotics

Die Humanoiden kommen

Embedded-Systeme für humanoide Roboter

60 Jahre nachdem Fords »Unimate« als erster Industrieroboter seinen Dienst aufnahm,...

Elektronik
Roboter-Prüfverfahren für System-on-Modules bei der Kontron Electronics GmbH am Standort Frickenhausen.
© Kontron Electronics

Open Standard Modules (OSM) der Größe S

Flexibel und skalierbar durch Standardisierung

Embedded-Systemarchitekturen mit auflötbarem System-on-Module (SoM) und Baseboard...

Elektronik
Bildergalerie zu Industrial Connectivity Bild 2
© Hilscher

Bildergalerie: Industrial Connectivity

Industrielle Kommunikation – wo geht die Reise hin?

Die technischen Trends in der industriellen Kommunikation sind geprägt von der...

Markt&Technik
»Let’s Talk Technical« ist ein Roundtable-Format von DigiKey.
© Jen Bellmont / DigiKey

Erkenntnisse von Branchenexperten

Cyberresistente Embedded-Systeme aufbauen – aber wie?

Weil vernetzte Geräte in unserem Leben allgegenwärtig geworden sind, war der Bedarf an...

Markt&Technik
Cyber Resilience Act CRA Summit
© Adobe Stock, Frank H.

So wird Ihr Produkt "CRA-sicher"

Cyber Resilience Act Summit 2026: Programm jetzt online

Die Zeit wird knapp: Bis 2027 müssen digitale Produkte den Cyber Resilience Act (CRA)...

Markt&Technik
F&S Edge AI Bauteil
© F & S Elektronik Systeme

Advertorial: F&S Elektronik Systeme

Edge-AI SoM Modul für high-end Edge-AI und HMI-Anwendungen

Mit der Kombination aus NXP-Embedded-Prozessoren und Ara240 DNPU zündet F&S die nächste...

Dr.-Ing. Stefan Nürnberger
© Veecle

Kommentar

»Die Architektur-Falle: Europas Chip-Debatte greift zu kurz«

Dr.-Ing. Stefan Nürnberger (Veecle) warnt: Europas Diskussion über technologische...

Markt&Technik
Sebastian Schenk, Teamleiter Produktmanagement bei Heitec
© Heitec AG

Was tun in Zeiten weltweiter Umbrüche?

»Wir setzen stärker auf Themen wie Nachhaltigkeit«

Die heutige Zeit ist durch große weltwirtschaftliche und geopolitische Veränderungen...

Markt&Technik
Das System-on-Module iG-G74M ist laut Hersteller iWave Global das erste gemäß dem neuen FPGA-Modulstandard oHFM der SGET.
© iWave

Von iWave mit Artix-Ultrascale-FPGA

Erstes oHFM-konformes System-on-Module

Der im südindischen Bengaluru ansässige Embedded-System-Hersteller iWave Global hat das...

Elektronik