Embedded

Cybersecurity muss heutzutage direkt in der Edge-Hardware integriert sein.
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Resilienz als neue Währung

Wie Cybersecurity, KI und Connectivity die Industrie prägen

Cybersecurity, Edge-KI, Modularität und 5G-Vernetzung – diese Trends treffen auf eine volatile wirtschaftliche und geopolitische Lage in einer von extrem schnellen Veränderungen geprägten Zeit. Welche Entwicklungen werden nun das Jahr 2026 bestimmen, und wie können Unternehmen ihnen gerecht werden?

Markt&Technik
TAITRA Messestand
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Advertorial: Taiwan Excellence

Taiwan Excellence mit KI-Innovationen auf der Embedded World 2026

Als größter ausländischer Aussteller auf der Embedded World 2026 in Nürnberg vom 10....

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Guide to CMSIS-Packs in Arm-Keil-MDK

Teil 3: Workflow Management und Best Practices

CMSIS-Packs sind ein zentraler Bestandteil der Arm Keil MDK Toolchain. Die Erstellung...

Elektronik
Schmuckbild Adobe Netzwerk
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NeoMesh on LoRa PHY

Neue drahtlose Mesh-Netzwerktechnologie

NeoMesh, ein Mesh-Netzwerkprotokoll der 2. Generation, bietet gegenüber herkömmlichen...

Elektronik
Architektur in eine Safety-Domäne, die für alle sicherheitskritischen Funktionen zuständig ist, und eine Applikationsdomäne zum Überwachen der Visualisierung, Cloud- und Gebäudeanbindung sowie Datenanalyse und Diagnosefunktion getrennt werden.
© MicroSys Electronics (mit KI)

Von Automotive lernen

MicroSys: Moderne Architekturen für Aufzugsteuerungen

Zeitgemäße Aufzugsteuerungen verbinden die Sicherheits- mit der modernen...

Elektronik
blaue Pfeile auf Hintergrund
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Die Zukunft der Automobilentwicklung

SDV: Was BMWs jüngste Software-Investition verrät

Der Trend zum Software-Defined Vehicle (SDV) verändert die Automobilentwicklung...

Elektronik
Der Shift-Left-Ansatz ist für die Automobil- industrie nicht mehr optional, sondern ein Muss.
© Lauterbach

Schneller am Markt mit weniger Aufwand

»Shift Left«: Elektronik-Entwicklung mit digitalen Zwillingen

Der Wandel der Automobilindustrie von der analogen hin zur digitalisierten...

Elektronik
Eine hohe Leistungsdichte bietet das COM-HPC-Server-Size-E-Modul SOM-E780.
© Advantech

Mehr Rechendichte auf engem Raum

Welche Rechnerarchitekturen bei wenig Platz und Kühlung?

Weil KI-, Cloud- und Edge-Computing-Arbeitslasten weiter zunehmen, stehen...

Markt&Technik
AI Embedded KI Systeme
© talkative.studio/stock.adobe.com

Entsteht jetzt das KI-Dreamteam?

No-Code-Engineering und KI-Agenten für Embedded-Systeme

Die deutsche Industrie hat die Potenziale von KI erkannt. Die Frage ist, wie sie die...

Elektronik
Abbildung 1: Ein vernetztes IoT-Gerät, etwa eine intelligente Türklingel, ist anfällig für Cyberangriffe. Der CRA verlangt von den Herstellern, hierfür schnell Korrekturen zu liefern und auszuspielen.
© Amin unter Creative Commons Attribution-Share Alike 4.0 International License; Componeers GmbH; Glyn

Angesichts von EU-Cybersecurity-Regeln

Software von Embedded-Geräten gezielt aktualisieren

Um den Cyber Resilience Act der EU langfristig einzuhalten, benötigen Embedded-Geräte...

Elektronik