Embedded

Cyber Resilience Act CRA Summit
© Adobe Stock, Frank H.

So wird Ihr Produkt "CRA-sicher"

Cyber Resilience Act Summit 2026: Programm jetzt online

Die Zeit wird knapp: Bis 2027 müssen digitale Produkte den Cyber Resilience Act (CRA) der EU erfüllen. Doch welches konkrete Vorgehen stellt sicher, dass die CRA-Vorgaben eingehalten werden? Auch 2026 gibt der "CRA Summit" der Markt&Technik am 7./8. Juli in Garching bei München wieder Antworten.

Markt&Technik
F&S Edge AI Bauteil
© F & S Elektronik Systeme

Advertorial: F&S Elektronik Systeme

Edge-AI SoM Modul für high-end Edge-AI und HMI-Anwendungen

Mit der Kombination aus NXP-Embedded-Prozessoren und Ara240 DNPU zündet F&S die nächste...

Dr.-Ing. Stefan Nürnberger
© Veecle

Kommentar

»Die Architektur-Falle: Europas Chip-Debatte greift zu kurz«

Dr.-Ing. Stefan Nürnberger (Veecle) warnt: Europas Diskussion über technologische...

Markt&Technik
Sebastian Schenk, Teamleiter Produktmanagement bei Heitec
© Heitec AG

Was tun in Zeiten weltweiter Umbrüche?

»Wir setzen stärker auf Themen wie Nachhaltigkeit«

Die heutige Zeit ist durch große weltwirtschaftliche und geopolitische Veränderungen...

Markt&Technik
Das System-on-Module iG-G74M ist laut Hersteller iWave Global das erste gemäß dem neuen FPGA-Modulstandard oHFM der SGET.
© iWave

Von iWave mit Artix-Ultrascale-FPGA

Erstes oHFM-konformes System-on-Module

Der im südindischen Bengaluru ansässige Embedded-System-Hersteller iWave Global hat das...

Elektronik
Der Call for Papers für den Elektronik Solution Day läuft bis zum 16. März 2026.
© Componeers GmbH

Embedded-Entwicklung im KI-Zeitalter

Elektronik Solution Day 2026: Jetzt Vorschläge einreichen!

Der Elektronik Solution Day geht in die dritte Runde: Die neu konzipierte Veranstaltung...

Elektronik
Die »KBox A-151 EAI«, wie sie auf der embedded world 2026 zu sehen war.
© Componeers GmbH

Für industrielle Edge-Anwendungen

Edge-KI-IPC mit Intel-Prozessor und SiMa.ai-KI-Chip

Kontron America hat eine strategische Partnerschaft mit dem KI-Chip-Hersteller SiMa.ai...

Elektronik
Konrad Garhammer (CTO & COO), Dominik Ressing (CEO) und Peter Müller (VP Global Customer Application Center) präsentieren Congatecs neue Customization- und Softwareintegrations-Services »aReady.YOURS« (v.l.n.r.).
© Congatec

»aReady.YOURS« von Congatec

Neues Programm für (Full)-Custom-Embedded-Computing-Designs

Congatec, Anbieter von Embedded- und Edge-Computing-Technik, hat ein Customer...

Markt&Technik
Die leistungsstarken Speicher mit hoher Kapazität bündelt WD unter dem Markennamen »G-Drive«.
© Western Digital

WD bündelt Storage-Portfolio

»G-DRIVE« für Kreativschaffende

Alle Professional Produkte von SanDisk wird WD ab sofort unter seiner Dachmarke...

Markt&Technik
Managing Director, NürnbergMesse: »Wir haben das Vor-Corona-Niveau erreicht«
© Nürnberg Messe

embedded world 2026

Über 13 Prozent mehr Besucher als im Vorjahr

Rund 36.000 Besucher aus fast 90 Ländern kamen vom 10. bis 12. März zur embedded world...

Markt&Technik