Embedded

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Call for Papers

Forum Künstliche Intelligenz – jetzt Vorträge einreichen

Am 14. Mai 2019 findet das »Forum Künstliche Intelligenz« in Stuttgart statt. Schwerpunkte sind KI in Embedded-Systemen, im Auto und in der Fabrik. Jetzt ist es Zeit, Vorträge einzureichen.

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© Kontron

Bilderstrecke

Herbst-Offensive bei IPCs und Boards

Die Hersteller von Embedded-Baugruppen waren im Sommer nicht untätig und decken mit ihren…

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© Farnell

Ultra96-Board

Entwicklungsplatine für KI-Algorithmen

Farnell element14 liefert ab sofort die ARM-Entwicklungsplatine Ultra96, die gemeinsam von…

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Elektronik-Zeitreise

Volksrepublik China fertigt Computer

China dominiert mittlerweile wesentliche Bereiche der Elektronikentwicklung. In den…

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© Cadence Design Systems

Systemdesign / Entwicklungsmanagement

Verteilte Systeme akkurat entwickeln

Bei der Entwicklungsplanung moderner Embedded-Systeme dürfen die Hard- und Software nicht…

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© Ralf Hirschberger, dpa

Cybersicherheit

Mixed Mode und der TÜV Nord kooperieren im Bereich Cyber-Security

»Security First« ist das Motto der Kooperation, bei der Mixed Mode die Entwicklung…

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EIT Awards 2018

Europas Schlauerle

Das Europäische Innovations- und Technologieinstitut (EIT) hat Simone Accornero (Italien),…

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© Elektronik

Video-Rückblick

Die Innotrans 2018 in fünf Minuten

Auf der Innotrans wurden viele neue Fahrzeuge und Entwicklungen für den öffentlichen…

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© Toshiba

Embedded-Storage

Mit UFS in eine neue Speicherdimension

Der UFS-Standard basiert auf den MIPI- und UniPro-Standards für die Phy- und Link-Layer.…

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© congatec

Einstiegsplattform für High-End

COM Express mit Core i3

congatec will mit dem conga-TS370-Modul eine günstige Plattform für High-End Embedded …

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