Congatec Produktneuheiten

Kühl-Module für 3,5 Zoll SBCs: Drei neue Kühl-Module für Embedded-Systeme sind neu im Portfolio von Congatec. Sie wurden auf Basis der PICMG-Spezifikationen für COM-Express Heatspreader entwickelt und bieten maximale Kühlmasse und Fläche für leistungsfähige 3,5-Zoll SBC-Designs. Die Abwärme der CPU Hotspots wird dank Leichtmetall-Heatspreader in allen Einsatzbereichen effektiv, schnell und standardisiert abgeführt. Je nach TDP ist der Heatspreader zusätzlich um passive Kühlkörper mit Kühlrippen oder aktive Lüftungssysteme erweiterbar. Die Bauhöhe der drei Module wurde ebenfalls standardisiert, was die Skalierbarkeit von 3,5-Zoll-SBC-basierten Embedded-Systemen über mehrere Prozessorgenerationen hinweg erleichtert. Die ersten Konfigurationen der neuen Kühl-Module sind für den Einsatz mit dem 3,5 Zoll SBC conga-JC370 ausgelegt.