Hardware

Vereinigung zweier Welten

COM Express abgehärtet

Der neue Standard »VITA 59 Rugged COM Express« (RCE) erweitert die COM-Express-Technologie für sehr raue Umgebungen: Mechanische Anpassungen ermöglichen den Betrieb in einem erweiterten Temperaturbereich und schützen die Module vor Schock und…

Optimiert für TFT-Ansteuerung

Mini-ITX-Träger für Qseven

Mit dem »eDM-mITX-CB-Q7-Info« bietet Data Modul ein neues Mini-ITX-Baseboard für…

Produktoffensive zur Messe

TQ nutzt Doppelstrategie

Die zahlreichen Neuvorstellungen der TQ-Group zeigen einen Strategiewandel auf:…

Alternative zu ARM

x86-Qseven-Modul mit 3-W-Prozessor

Das von congatec auf der embedded world neu vorgestellte Qseven-Modul »conga-QG«…

Embedded Award 2014

Drei Sieger gekürt

Mit dem Embedded Award werden jährlich herausragende technische Innovationen prämiert. Im…

Anwendungsorientierte Controller

FTDI verstärkt MCU-Business

War FTDI Chip bislang hauptsächlich bekannt für USB-Bausteine, kommen jetzt…

Grafikprozessor

Die Ära des Surround Computing

AMD sieht in der kommenden Dekade die Ära des "Surround Computing" kommen, in der…

Bitkom-Umfrage

Jeder Vierte hat ein Tablet

Tablet Computer erfreuen sich großer Beliebtheit. Gut jeder vierte Deutsche über 14 Jahren…

Für den professionellen Einsatz

Headset-Computer befreit Hände

Motorola Solutions (nicht zu verwechseln mit der Lenovo-Sparte Motorola Mobility) bietet…

Bildergalerie

IPCs & Systeme

Die embedded world 2014 öffnet vom 25.2. bis 27.2.2014 ihre Tore. Mit einer Bilderstrecke…