Hardware

Hohe Zuverlässigkeit mit ECC

Robustes COM-Express-Mini-Modul

Mit dem COM-Express-Mini-Modul C10M-BT mit Type-10-Pinout erweitert MSC Technologies sein COM-Express-Produktportfolio um einen neuen Formfaktor. Dank der implementierten Error-Correcting-Code-Funktionalität (ECC) sind Geräte mit besonders hohen…

Silicon-Labs-CEO eröffnet embedded world…

Tyson Tuttle hält Keynote zum Internet of Things

Tyson Tuttle, CEO von Silicon Labs, ausgewiesener HF-Experte und begeisterter Fürsprecher…

embedded wold 2015

Hardware-Neuheiten in Halle 4A

Die embedded world ist in drei Bereiche eingeteilt: Hardware, Software und Tools. In…

MEN Mikro Elektronik

FPGA für sicherheitskritische Avionik-Anwendungen

Der FPGA-Chip »CS1« mit integriertem AFDX-Protokoll von MEN eignet sich für die…

Ein Schritt weiter im Kampf gegen Krebs

Google entwickelt Armband zur frühzeitigen Krebserkennung

Etwa ein Viertel der Todesfälle in Deutschland geht auf Krebs zurück. Wenn es gelänge, ein…

embedded world 2015

Hardware-Neuheiten in der Halle 2

Die embedded world ist in drei Bereiche eingeteilt: Hardware, Software und Tools. In…

Ultra-Low-Power-Intensivworkshop auf der embedded…

Wie ULP-Mikrocontroller die »Things« des IoT antreiben

In einem halbtägigen Workshop am zweiten Tag der embedded world Conference zeigen…

embedded world 2015

Hardware-Neuheiten in Halle 1

Die embedded world ist in drei Bereiche eingeteilt: Hardware, Software und Tools. In…

Neuer Formfaktor

embedded NUC standardisiert

Die Arbeitsgruppe SDT.03 der SGET hat mit der Version 1.0 der »embedded NUC«-Spezifikation…

Einstieg ins IoT

Single Board Computer erobern die electronica

Raspberry-Pi-Gründer Eben Upton stellte auf der electronica das neue Modell A+ des Single…