Computer-on-Module-Standards

PICMG veröffentlicht COM-HPC-Mini-Spezifikation

11. Oktober 2023, 14:00 Uhr | Tobias Schlichtmeier
COM-HPC 1.2 specification
© PICMG

Die PICMG hat die COM-HPC 1.2 Mini-Spezifikation freigegeben. Mit einer Größe von 95 mm x 70 mm ist COM-HPC Mini fast halb so groß wie der nächstkleinere COM-HPC-Formfaktor und bietet ein kostengünstiges Modul mit geringerer Leistungsaufnahme.

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Ein einziger, robuster 400-Pin-Stecker ermöglicht COM-HPC Mini die Unterstützung von Kommunikationsschnittstellen wie:

  •     16x PCIe-Lanes (PCIe 4.0 oder PCIe 5.0)
  •     2x 10 Gbps NBASE-T-Ethernet-Anschlüsse
  •     8x SuperSpeed-Lanes (für USB4/ThunderBolt, USB 3.2 oder DDI)
  •     8x USB 2.0
  •     2x SATA-Anschlüsse (gemeinsam mit PCIe-Lanes)
  •     1x eDP
  •     2x DDI

Die Spezifikation 1.2 definiert einen separaten FFC-Anschluss für MIPI CSI, während die 400 Pins auch Signale wie Boot SPI und eSPI, UART, CAN, Audio, FUSA und Power-Management-Signale unterstützen. Die Reduzierung der Signalspannung von 3,3 V auf 1,8 V an den meisten Pins steht im Einklang mit der reduzierten I/O-Spannung bei den neuesten Low-Power-CPUs. Die Eingangsleistung ist auf maximal 107 W bei einem weiten Eingangsspannungsbereich von 8 V bis 20 V begrenzt, was viel Spielraum für Hochleistungsprozessoren lässt.

Die kleinere Grundfläche von COM-HPC Mini bietet auch mechanische Vorteile, zum Beispiel eine Stapelhöhe von 15 mm von der Oberseite einer Trägerplatine bis zur Oberseite eines auf einem COM-HPC-Mini-Modul gestapelten Heatspreaders. Diese Verringerung um 5 mm im Vergleich zu anderen COM-HPC-Varianten bedeutet, dass COM-HPC-Mini-Module gelötete Speicher verwenden müssen, was sie durch ihre Schock- und Vibrationsfestigkeit von Natur aus robust macht und eine direkte thermische Kopplung mit den Heatspreadern ermöglicht.

Die PICMG-Mitglieder Adlink, congatec, Samtec, Seco und andere haben entweder bereits COM-HPC-1.2-Produkte auf den Markt gebracht oder planen dies in naher Zukunft. Die COM-HPC-1.2-Spezifikation kann ab sofort für 750 US-Dollar von der PICMG-Website heruntergeladen werden. Ein COM-HPC 1.2 Carrier Design Guide ist für Anfang 2024 geplant.


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