Baustein von Cypress
Peripheriegeräte für USB 3.0 fit machen
Fortsetzung des Artikels von Teil 1
Universal-Baustein mit programmierbarem Interface
Cypress stellt mit dem EZ-USB FX3 einen Nachfolger für den USB-2.0-Controller FX2 vor. Kernstück des FX3 ist ein ARM-926-Mikrocontroller, der mit 200 MHz getaktet ist und auf dem ein Echtzeit-Betriebssystem läuft.
Als »Schlüssel zum Erfolg« sieht Cypress das geräteseitige Interface GPIF II, das »Generic programmable interface«. Ursprüglich ausgehend von einem GPIO-Interface hat Cypress es mittlerweile zu einem vollständig programmierbaren Interface weiterentwickelt, das mit jedem Kommunikatinosprotokoll umgehen kann. Ganz gleich, ob Bildsensor, ASIC, ASSP oder FPGA, ob synchrone/asynchrone Kommunikation, Master oder Slave – die im Interface enthaltenen Statemachines werden über eine grafische Benutzeroberfläche so programmiert, dass der FX3 mit jedem Bauteil kommunizieren kann. Auch hier stellt Cypress für einige Referenzdesigns fertige Kommunikationsprotokolle zur Verfügung.
Verlagerung rechenintensiver Vorgänge in den Host-Computer
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Zwar werden USB-3.0-Geräte aufgrund ihres »3.0-Bonus« zunächst etwas teurer sein als vergleichbare Produkte mit USB 2.0, dennoch kann der neue »Superspeed«-Standard langfristig die Geräte günstiger machen. Denn rechenintensive Vorgänge können durch den leistungsfähigen Kommunikationskanal in den Host-Computer verlagert werden. Bei Scannern oder einer Videokamera müssen die Bilddaten aufwändig komprimiert werden, damit sie durch den USB-Kanal passen. Mit USB 2.0 kann ein Encoder im Gerät entfallen, weil die große Menge an Rohdaten oder ein weniger stark komprimiertes Format an den PC gesendet werden kann. Dieser übernimmt dann mit seiner leistungsfähigen CPU die Datenverarbeitung. Ähnlich arbeiten – in umgekehrter Richtung – preiswerte Drucker, bei denen das Bild im PC gerastert wird und ein teurer Rasterprozessor im Peripheriegerät entfallen kann.
Entwicklungskits, Dokumentation, ein Beta-SDK sowie Samples des EZ-USB FX3 sind bei Cypress sofort erhältlich. Die Serienproduktion des Chips soll im Herbst 2011 beginnen. In 1000er-Stückzahlen ist ein Preis von 15 Dollar vorgesehen.
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