Besonders klein und flach
Neuer Standard für I/O-Module
Fortsetzung des Artikels von Teil 1
Industriestimmen
Industriestimmen zum neuen Konzept
Es gibt einige Gründe, die für »FeaturePak« sprechen. Ebenso ist das Einsatzpotenzial des neuen Standards recht viel versprechend. Drei Mitglieder der FeaturePak-Initiative nehmen dazu Stellung:
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Peter Lippert, General Manager von Lippert Embedded Computers: »FeaturePak ist eine interessante Initiative, die es ermöglicht, unterschiedliche I/O-Erweiterungen in ein System zu integrieren, ohne ein vollständiges Baseboard-Neudesign starten zu müssen. Für kleinere und mittlere Stückzahlen sowie für Evaluierungszwecke ist es ein echter Nutzen. Wir planen auf diesem Standard ein möglichst »offenes«, FPGA-basiertes Modul, das es dem Anwender ermöglicht, individuelle I/O-Funktionen selbst zu implementieren und im Rahmen seines Gesamtprojektes zu integrieren.«
Christian Eder, Sales&Marketing Manager von congatec: »FeaturePak ist eine interessante Möglichkeit, um flexibel I/Os auf kundenspezifisch entwickelte Carrierboards zu bringen. Es passt aufgrund seiner Größe optimal zu Qseven-Lösungen, kann aber ebenso gut für COM Express verwendet werden. congatec wird selbst keine FeaturePak-Boards entwickeln - wir bleiben klar auf die Entwicklung von Computermodulen fokussiert.«
Wolfgang Eisenbarth, Leiter Marketing Embedded Computer Technology, MSC Vertriebs GmbH: »MSC ist der FeaturePak-Initiative beigetreten und unterstützt dieses Konzept im Zusammenhang mit unseren Qseven- und COM-Express-Produkten. Die Entwicklung von vorgeprüften Baugruppen hat den Vorteil, dass die Design- und Validierungszeiten schneller zu bewältigen sind und dies kommt besonders unseren kundenspezifischen Produkten zugute. Bei Standardprodukten werden wir uns weiter in erster Linie auf die CPU-Module konzentrieren.«
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