Computer-on-Module
Module für SMARC 2.0
Fortsetzung des Artikels von Teil 2
Extreme Rugged
Zur Unterstützung möglichst vielseitiger Anwendung wurde das Modul mit »Extreme-Rugged«-Eigenschaften ausgestattet. Das heißt: Derartige Module können serienmäßig im erweiterten Temperaturbereich von –40 °C bis +85 °C betrieben werden. Im Verbund mit der Cloud-Plattform »SEMA« (Smart Embedded Management Agent) – diese gewährleistet Fernüberwachung und Verwaltung der Embedded-SMARC-Plattformen – sind die SMARC-Module auch für die Entwicklung vernetzter industrieller IoT-Geräte geeignet.
Adlink bietet Entwicklern zudem Designunterstützung bei der Implementierung von SMARC-Modulen für Carrierboards, indem beispielsweise exemplarische Schaltpläne zusammen mit ihren Messwerten sowie mit Signal- und Powerintegritätssimulationen bereitgestellt werden (Bild 4). Hierfür stehen global umfassende Entwicklungsressourcen für kundenspezifische Carrierboard-Designservices zur Verfügung. In Deutschland betreibt Adlink eigene Entwicklungsstandorte in Mannheim und Deggendorf und kooperiert deutschlandweit mit weiteren SMARC-Carrierboard-Designservices. Auf diese Weise können OEMs in Deutschland jederzeit schnell und effizient ihre spezifischen modularen Plattformen entwickeln.
Über den Autor:
Knud Hartung ist Product Marketing Manager bei Lippert Adling Technology.
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COM-Express-3.0: Erstes Typ-7-Computermodul von Adlink
Das neue Modul »Express-BD7« ist für kompakte Anwendungen der industriellen Automatisierung und Datenkommunikation konzipiert: Insbesondere Virtualisierung und Edge-Computing erfordern dicht gepackte CPU-Kerne bei geringer Leistungsaufnahme.
Das neue Typ-7-Pinout verzichtet zugunsten von bis zu 32 PCIe-Lanes auf die Grafik-Unterstützung und treibt den Intel-Low-Power-Xeon-Chip mit thermischer Leistung von max. 65 W.
Die Intel-Xeon-SoCs ermöglichen bis zu 16 CPU-Kerne, 32 PCIe-Lanes und mehrere 10-GbE-Ports. Die Verwendung von 10-GBase-KR-Signalen lässt Entwicklern die Wahl zwischen KR-zu-KR, KR-zu-(optischer Faser) oder KR-zu-Kupferleitung.
Auch ein Network-Controller-Sideband-Interface wird unterstützt: Das Intelligent-Plattform-Management-Interface (IPMI) schafft die Vorausetzung für den Board-Management-Controller (BMC) auf dem Trägerboard. Das Modul ist optional in der Ausführung »Extreme Rugged« für Betriebstemperaturen von –40 °C bis +85 °C erhältlich und erlaubt Fernadministration via Adlinks SEMA-Cloud-Funktionalität.
- Module für SMARC 2.0
- Eigenschaften von SMARC-2.0-Modulen
- Extreme Rugged
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