Computer-on-Module
Module für SMARC 2.0
In den vergangenen Jahren wurde Adlink Technology mit standardisierten Boards und Modulen zum festen Bestandteil des europäischen Embedded-Computing-Marktes. Starke Engineering- und Supportteams wollen mit der SMARC-2.0-Schlüsseltechnologie in Deutschland weiter Marktanteile erobern.
Dirk Finstel, CEO von Adlink Technology Europe erklärt: »Es ist uns sehr wichtig, dass wir unseren Kunden besonderen Innovationsgeist vermitteln. Innovation benötigen unsere Großkunden genauso wie all die jungen Startups rund um die IoT-Szene. Wir wollen ihnen schnell verfügbare, effiziente Lösungen nach neusten Standards und aktuellster Technologie bieten. Dies gelingt nicht mit Prozessoren alleine. Dazu benötigen wir zunehmend auch Software. Deshalb haben all unsere neuen Boards und Module optional ein applikationsfertig integriertes IoT-Gateway und eine eigene Cloud-Lösung. Darum investieren wir auch in Middleware für die Echtzeit-Kommunikation in großen IoT-Netzen und sind bei der Entwicklung der führenden Embedded-Computing-Standards immer vorne mit dabei.«
Bereits vor dem Launch der »COM Express Typ 7«-Spezifikation für Carrier-Infrastrukturen und IoT-Edge-Server stellt das Unternehmen die ersten Module dieses Standards vor (Bild 1). Dieser bietet bis zu vier 10-GbE-Ports und unterstützt 32 PCIe-Lanes für Speicher oder GPU-Anbindung. Die Module erfüllen die »SMARC 2.0«-Spezifikation (Smart Mobility ARChitecture), die führender Standard für Low-Power-Designs werden soll. Der SMARC-2.0-Standard gewinnt mit wachsender Energieeffizienz Relevanz: Embedded-Designs, die noch vor einiger Zeit Intel-Core-i-Technik benötigten, sind nun mit aktueller Atom-, Celeron- oder Pentium-Technik re¬alisierbar. Dies verdeutlicht der Blick auf Merkmale und wesentliche Verbesserungen im SMARC-2.0-Standard (siehe Tabelle).
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| Neu in SMARC 2.0 | Upgrade in SMARC 2.0 | Unver-ändert | # Inter-faces SMARC 2.0 | Details | Ent-fernt in SMARC 2.0 |
|---|---|---|---|---|---|
| Display Interfaces | |||||
| LVDS/ eDP/DSI | 1 | Neu in SMARC 2.0: Upgrade auf Dual-Channel LVDS, auch als eDP oder MIPI DSI konfigurierbar | |||
| DP++ | 1 | Neu in SMARC 2.0: Module Display-Port (DP)++ | |||
| HDMI/ DP++ | HDMI/ DP++ | 1 | HDMI, nun auch als DP++ konfigurierbar | ||
| - | Entfernt in SMARC 2.0: 24 bit parallel RGB, vormals primärer Displayanschluss | Parallel LCD | |||
| Kamera-Interfaces | |||||
| CSI | 2 | Unverändert: Eine CSI 2 Lane und eine CSI 4 Lane | |||
| - | Entfernt in SMARC 2.0: Parallel-Kamera-Support multiplex mit CSI und dedizierten Supportsignalen | PCAM | |||
| Serielle Interfaces | |||||
| USB 2.0 | 6 | Neu in SMARC 2.0: 3 x zusätzliche USB 2.0 Ports, davon einer als OTG (Client oder Host), die restlichen als Host only konfigurierbar | |||
| USB 3.0 | 2 | Neu in SMARC 2.0: 2 x USB Super Speed Ports (USB 3.0), 1 x OTG (Client oder Host); 2. Port ist Host only | |||
| Audio Interfaces | |||||
| HDA | 1 | Unverändert in SMARC 2.0: High Definition Audio | |||
| I2S | I2S | 1 | Entfernt in SMARC 2.0: 1 x I²S Port | 1x I²S | |
| Entfernt in SMARC 2.0: SPDIF (elektr.) | SPDIF | ||||
| Netzwerk- & Daten-Intefaces | |||||
| GBE | 2 | Neu in SMARC 2.0: zweiter Gigabit-Ethernet-Port | |||
| PCIe | 4 | Neu in SMARC 2.0: Vierte PCIe x 1-Lane, dafür Entfall der Legacy-PCIe-Supportsignale | |||
| SATA | 1 | Unverändert: Support für SATA bis zu Gen. 3.0 | |||
| SDIO | 1 | Unverändert | |||
| SPI | 2 | Unverändert: zwei SPI Ports, von denen einer als Boot-Device nutzbar ist | |||
| eSPI | 1 | Neu für SMARC 2.0: eSPI | |||
| I2C | 4 | Unverändert | |||
| Serial Ports | 4 | Unverändert | |||
| CAN | 2 | Unverändert | |||
| GPIO | 12 | Unverändert | |||
| Entfernt in SMARC 2.0: eMMC | eMMC |
Tabelle: Was sich bei SMARC 2.0 alles geändert hat.
- Module für SMARC 2.0
- Eigenschaften von SMARC-2.0-Modulen
- Extreme Rugged
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