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Embedded-Storage

Mit UFS in eine neue Speicherdimension

3. Oktober 2018, 11:23 Uhr | Axel Stoermann, Toshiba Memory Europe

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Vertikale Märkte und Fazit

Jeder Technologiewechsel braucht seine Zeit, um beim Endnutzer anzugelangen. Aus diesem Grund wird eMMC auch weiterhin der Speicher der Wahl für eine Vielzahl von Anwendungen sein. Denn dessen Leistungsfähigkeit ist für Anwendungen mit niedrigen bis mittleren Anforderungen ausreichend, und die Schnittstelle aktueller und älterer SoC-Generationen wird unterstützt. Bisher haben sich traditionelle Märkte (wie die Automobilelektronik) auf eMMC verlassen, da die Technologie bekannt ist, die Anforderungen der Anwendungen erfüllt und Automotive-qualifiziert ist.

Es wird jedoch nicht lange dauern, bis die in Fahrzeugen verwendeten SoCs mit UFS anstelle von eMMC ausgestattet werden. Immer anspruchsvollere Anwendungen im Automotive-Bereich fordern den Datendurchsatz und die verbesserten Funktionen von UFS (z.B. Unterstützung von Multithread-Anwendungen). Der gleichzeitige Übergang zum 3D-BiCS-Speicher sorgt im Vergleich zu derzeitigen Speicherangeboten für eine hohe Speicherkapazität, Stromeffizienz, höherer Robustheit und Endurance.

Fazit

Eines ist sicher – eMMC wird nicht sofort vom Markt verschwinden. Für manche Anwendungen ist eMMC einfach sachgemäß. Zu viele Branchen mit langsamen Austauschzyklen und Bedenken hinsichtlich der Zuverlässigkeit und funktionaler Sicherheit sind davon abhängig, dass sich diese robuste und etablierte Technologie in absehbarer Zeit ändert.

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Da SoCs jedoch von eMMC-Unterstützung auf UFS übergehen, ist es an der Zeit, die Speicherschnittstelle als auch die Speichertechnologie gemeinsam zu ändern. Die 3D-BiCS-Technologie mit ihrem gestapelten Aufbau und größeren Technologieknoten (im Vergleich zu planaren Flash-Technologien) ermöglicht eine wesentlich höhere Speicherdichte bei gleichzeitig höherer Endurance, Zuverlässigkeit, Leistungsfähigkeit und Energieeffizienz.

In Verbindung mit den Vorteilen des neuesten UFS-Standards haben Entwickler nun Zugriff auf eine Hochgeschwindigkeitsspeicherplattform, die jetzt und in absehbarer Zukunft die Anforderungen von Embeddeddesigns erfüllt. (ct)