embedded world 2019

Embedded-Welt - jetzt geht‘s um Feintuning

8. März 2019, 10:43 Uhr | Manne Kreuzer
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Fortsetzung des Artikels von Teil 1

...Blick auf Wachstumsmärkte nicht verlieren

Auch die immer beliebter werdenden Auflötmodule hatten auf der embedded world ihre Bühne: Neben den üblichen Standpräsentationen für die Besucher zeigten auffällig viele Anbieter, die eigentlich im Wettbewerber miteinander stehen, sich gegenseitig ihre Auflötmodule, sogar wenn diese nicht unter den Exponaten auf dem Stand zu finden waren. Die Branche diskutiert also und hat die Potenziale erkannt. »Mit einem Standard vergrößert sich nun mal der Markt für alle, das haben wir schon mehrfach erlebt«, betont Martin Steger, Geschäftsführer von iesy. Die Attraktivität der Technologie zeigt sich auch durch den Einstieg von Branchenschwergewicht Kontron in den Markt der Auflötmodule.

Kontron und congatec widmeten auch einen Teil ihrer jeweiligen Pressekonferenzen den Arbeiten am kommenden High-end-Modulstandard „COM HPC” (bislang COM-HD genannt): So soll das Pin-Out noch in diesem Quartal definiert werden, in Q2 sollen die weiteren Spezifikationen folgen und bereits in Q3 ein Design Guide stehen – ein enormes Tempo, besonders im Rahmen der PICMG als Standardisierungsgremium.

Untätigkeit braucht sich auch die Software-Branche nicht vorwerfen zu lassen. So hat beispielsweise Grammatech sein Tool-Paket rund um die statische Codeanalyse „CodeSonar“ praxisnah um den Support der Sprache Python erweitert. Ein zusätzliches Schmankerl ist ein neues Modul zur Erkennung von API-Anomalien, die zu Zuverlässigkeits- und Sicherheitsproblemen führen können.

Ebenso optimiert, auf die Bedürfnisse der Kunden, ist die Vorzertifizierung von Software. Als besonders fleißig präsentierte sich Express Logic, die ihre grafische Benutzeroberfläche „GUIX“ nach SIL 4, ASIL, D und Medical Class C zertifiziert haben. Hinzu kommt noch, dass die IoT-Plattform „X-Ware“ das erste kommerzielle Produkt ist, das von ARM das PSA-Zertifikat (Platform Security Architecture) erhielt.

Aber auch außerhalb der die embedded world dominierenden Hard- und Softwarelandschaft gab es zahlreichen Feinschliff zu sehen. Eine beeindruckende Optimierung, einer bewährten Technologie, demonstrierte beispielsweise Future Electronics mit seinem „SPINnaker“-Board als Referenz für eine kostengünstige Motorsteuerung: Das Unternehmen implementiert die Raumzeigermodulation (Space Vector Modulation), die normalerweise für 8-Bit-MCUs nicht geeignet ist, auf einem STM8S und belegt dabei im Flash-Speicher weniger als 8 KB und weniger als 1,5 KB im RAM. Dies erlaubt die Drehzahlregelung und Flussreduzierung mit einer Auflösung der Motorposition von bis zu 384 Schritten pro Umdrehung.

Auch im Bereich der Messtechnik gab es interessante Weiterentwicklungen: Rohde & Schwarz beispielsweise stattet seine Oszilloskopserien R&S RTE, R&S RTO und R&S RTP künftig standardmäßig mit einem High-Definition-Modus mit 16 Bit vertikaler Auflösung aus – und das ohne Aufpreis! Höher aufgelöste Messkurven erlauben die genauere Analyse von Signaldetails, die ansonsten vom Rauschen verdeckt sein können; darüber hinaus lässt sich so selbst auf kleinste Signaldetails triggern.

Die Embedded-Welt hat auf ihrem Branchentreff eindrucksvoll bewiesen, dass sie auch abseits von Hype-Themen sehr gut ihr Kerngeschäft emsig weiterentwickeln kann, ohne den Blick auf Wachstumsmärkte zu verlieren.

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