Auf dem Weg zu 15 Milliarden »Connected Devices«
Fortsetzung des Artikels von Teil 1
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Die Kundenbetreuung läuft also vorwiegend über die Partner?
Gabler: Wir haben ein mehrstufiges Betreuungskonzept: Angefangen bei der Online-Unterstützung des Embedded Design Centers über unsere Distributionspartner wie z.B. Avnet und Spoerle bis hin zur direkten Betreuung durch Intel. Dazu kommen zahlreiche Board-Hersteller, die ihre Kunden ebenfalls eigenständig betreuen.
Wie wird man Partner? Gibt es einen Mitgliedsbeitrag für die Intel Embedded and Communication Alliance (ECA) oder Mindestumsätze, die ein Partner erreichen muss?
Gabler: Die allgemeine Mitgliedschaft kostet 150 Dollar jährlich, beantragen können diese alle Firmen, die Produkte oder Dienstleistungen auf Basis der Intel-Architektur anbieten. Zusätzlich gibt es die drei Mitgliedsstufen Affiliate, Associate und Premier, die Firmen mit allgemeiner Mitgliedschaft erreichen können. Die Mitgliedschaft kann online beantragt werden.
Welche Vorteile bietet eine Partnerschaft?
Gabler: In der Intel ECA sind Anbieter von Komponenten, Modul- und Motherboard-Hersteller, Software- Hersteller und Entwicklungshäuser vertreten. Endkunden, die eine Embedded-Lösung entwickeln möchten, finden auf der ECA-Website die passenden Partner. Bei größeren Projekten treten wir auch gemeinsam mit dem Partner auf. Damit spart der Endkunde Entwicklungszeit und Geld, da er auf bereits bestehende Lösungen und Know-how zurückgreifen kann. Die ECA-Mitglieder bekommen ihrerseits frühzeitig Zugriff auf Produktinformationen und die entsprechende Hardware, werden direkt von Intel unterstützt und in Intel-Marketingaktionen einbezogen.
Ein x86-Prozessor wie Atom braucht bei komplexen Instruktionen zwangsläufig mehr Strom als ein ARM-Kern. Wie will es Intel schaffen, im Hinblick auf den Energieverbrauch an den Cortex-A8 heranzukommen?
Vierheilig: Wir liefern derzeit die erste Generation von Atom-Prozessoren aus. Dabei ist die Menlow-Plattform, bestehend aus dem Intel-Atom-Prozessor Z500 und dem System Controller Hub US15W, auf geringe Stromaufnahme optimiert. Hier liegen wir mit den beiden Chips unter 5 W TDP (Thermal Design Power). Die TDP ist aber als »Worst Case«-Stromaufnahme zu sehen, auf die ein Design thermisch ausgelegt werden sollte. Die CPU hat dabei einen TDP von 0,65 bis 2,3 W; die typische Stromaufnahme liegt bei 160 bis 220 mW und die Blindleistung zwischen 80 und 100 mW.
In der nächsten Generation, für den Einsatz in MIDs, die den Code-Namen Moorestown trägt, werden wir die Plattform-Standby-Power, die für den Batteriebetrieb sehr wichtig ist, um den Faktor 50 reduzieren. Die Chipgröße wird sich um Faktor 2 verringern – der Launch ist 2010. Mit der dritten Generation der Atom-Plattform adressieren wir erstmalig das Smartphone-Segment und werden dazu Chipgröße und Stromaufnahme weiter reduzieren. Aus Moorestown und Medfield werden wir Produktvarianten für den Embedded- Bereich ableiten.
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