Optical Bonding bei Data Modul
»Wir haben die Lernkurve des Bonding-Prozesses abgeschlossen«
Fortsetzung des Artikels von Teil 1
Was ist LOCA-Bonding?
Das LOCA-Bonding (Liquid Optical Clear Adhesive) ist die gängigste Bondingtechnologie. In der Flip method (auch face-down method) wird der Kleber zunächst in einem speziellen Raster auf das Coverglas verteilt, um 180° gedreht und dann auf dem Touch-/TFT-Panel aufgebracht. Der Kleber verteilt sich daraufhin durch angepasste Druckeinwirkung gleichmäßig und blasenfrei zwischen den Komponenten. Dabei wird kein Vakuum benötigt. Über UV Licht erfolgt die Aushärtung des Klebers ohne Wärmeeinwirkung. Damit wird eine Materialstressung durch Hitze oder mechanische Einwirkungen verhindert. Die Technologie ist speziell geeignet für die Verklebung von harten Materialien wie Glas, Kunststoff und TFT-Panels. Zudem lassen sich auch Displays für zertifizierte Schutzklassen bis zum Explosionsschutz herstellen. Der Prozess ist i.d.R. nicht reversibel, so dass Reparaturen und Wartungen nur im Ausnahmefall wirtschaftlich sinnvoll sind.
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