productronica 2025: EV Group mit speziellen Maschinen für das Advanced Packaging

2. Dezember 2025, 17:31 Min

EV Group in St. Florian in Österreich entwickelt und fertigt spezielle Maschinen für das Advanced Packaging, insbesondere für Fan-out-Wafer-Level- und Fan-Out Panel-Level-Packaging. Das Angebot umfasst eine Reihe von Geräten für die verschiedenen Prozessschritte. So sind die digitalen Lithografie-Geräte speziell für die Strukturierung der Redistribution-Layer ausgelegt. Was das Besondere an diesen maskenlosen Maschinen ist, und warum sie sich besonders für die Herausforderungen der Wafer- und Panel-Level-Packaging-Techniken eigenen, erklärt Dr. Thomas Uhrmann, Vice President of Sales der EV Group, im Gespräch mit Heinz Arnold von Markt&Technik.
Außerdem geht er auf die Maschinen von EVG für die 3D-Integration ein, insbesondere auf die Wafer-to-Wafer- und Die-to-Wafer-Bonder sowie auf die besonderen Metrologiegeräte, ohne die die Maschinen nicht präzise arbeiten könnten und die EVG in enger Kombination mit den eigentlichen Fertigungs-Tools entwickelt. Auch im Sektor der Bonding-Maschinen bietet EVG eine Besonderheit, die Dr. Thomas Uhrmann im Interview verrät.
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productronica 2025 | EV Group with Special Machines for Advanced Packaging:
EV Group in St. Florian, Austria, develops and manufactures specialized machines for advanced packaging, particularly for fan-out wafer-level and fan-out panel-level packaging. The product range includes a series of devices for the various process steps. The digital lithography devices, for example, are specially designed for structuring redistribution layers. Dr. Thomas Uhrmann, Vice President of Sales at EV Group, explains what makes these maskless machines so special and why they are particularly well suited to the challenges of wafer-level and panel-level packaging technologies in an interview with Heinz Arnold from Markt&Technik.
He also discusses EVG's machines for 3D integration, in particular the wafer-to-wafer and die-to-wafer bonders, as well as the special metrology equipment without which the machines could not operate with precision and which EVG develops in close collaboration with the actual manufacturing tools. EVG also offers a special feature in the bonding machine sector, which Dr. Thomas Uhrmann reveals in the interview.