Elektronikfertigung

Niederdruckverguss

Bessere Haftung durch Induktionswärme

Metallische Teile konnten bisher nicht per Niderdruckverguss (LPM – Low Pressure Moulding) mit Kunststoff umhüllt werden. Die hohe Wärmeleitfähigkeit des Metalls verhinderte die Haftung. Deshalb entwickelte OptiMel ein neues LPM-Verfahren mit…

Ein Prozessraum für 3D-MID

Kombinierter 3D-Druck für Geometrie und Elektronik

Bisher entwickelten sich die Techniken für gedruckte Elektronik und additive Fertigung…

Lötkolben

Neue Lötspitzen für Lötstationen

Weller erweitert sein Angebot an aktiven Lötspitzen für die WX-Lötkolben. Neu sind…

Deutsche Elektroindustrie

Weniger Auftragseingänge

Im September 2019 lagen die Auftragseingänge nach Angaben des ZVEI in der deutschen…

productronica: Podiumsdiskussion

Wie viel Digitalisierung braucht die EMS-Industrie?

Mittwoch, 13. November, ist EMS-Tag auf der productronica. Auf dem PCB&EMS Marketplace…

Openair-Plasma 

Auch für kleine und mittelgroße Elektronikfertigungen

Openair-Plasma wird seit mehr als 20 Jahren in der Elektronikfertigung in vielen…

Zestron

Fehler schnell erkennen

Der Coating-Layer-Test von Zestron macht Beschichtungsdefekte auf elektronischen…

Asys

Smarter Nutzentrenner

Der Nutzentrenner DIVISIO 5100 von Asys verfügt über smarte Schnittstellen, mittels denen…

Inline-Dampfphasenlötsystem von Asscon

Strom sparen leicht gemacht

Angesichts der in Zukunft deutlich steigenden Energiekosten rückt Asscon die erheblichen…

SMT Thermal Discoveries 

Maschinen für thermische Prozesse

SMT Thermal Discoveries präsentiert auf der productronica sein Produktportfolio mit…