Elektronikfertigung

Neue Runde für Panel-Level-Konsortium

Höhere Verdrahtungsdichten, feinerere Leitungsgeometrien

Mehr als 50 Firmen trafen sich zum ersten Kick-off-Meeting des „PLC 2.0“ Konsortiums am Fraunhofer IZM, darunter AT&S, ASM und Intel. .

ISO 9001 zertifiziertes Netzwerk

Dreh- und Frästeile online bestellen

Der Online-Fertiger Facturee (www.facturee.de) ist nach ISO 9001 zertifiziert und damit…

Neuer Service von Productware

Hilfe durch den internationalen Regularien-Dschungel

RoHS, REACH, ECCN – wer seine Stückliste auf diesebezügliche Konformität analysieren…

2. BMK Soccer Cup

Hart aber fair!

Das zum Jubiläumsjahr 2019 erstmals ausgetragene BMK-Fußballturnier fand 2020 eine…

Umfirmierung

Aus bebro electronic wird Katek Frickenhausen

bebro electronic in Frickenhausen hat zum 6. Februar 2020 zur Katek Frickenhausen GmbH…

Wegen Quarantäne Maßnahmen

Zollner-Standort Milpitas steht still

Weil sechs kalifornische Bezirke und die Stadt Berkeley ihre Bewohner dazu verpflichten,…

Medizintechnik mitentscheidend

ZVEI unterstützt Corona-Maßnahmen der Regierung

Der ZVEI unterstützt die von der Bundesregierung getroffenen Maßnahmen, um die Verbreitung…

Coronakrise

Preise für alkoholbasierende Flussmittel steigen

In der vergangenen Woche haben sich die Preise für Alkohole, die zur Herstellung…

Werk 4.0 der Lacroix-Gruppe

Neue Smart Factory auf 19.000 Quadratmetern

Raus aus den historischen Mauern, rein in die Zukunft 4.0: der Startschuss für den neuen…

Leiterplattentrends 2020

Flexibel, eingebettet – und sogar waschbar

Längst besteht die Leiterplatte nicht mehr nur aus dem klassischen „grünen“ FR4-Material:…