Elektronikfertigung

Neue UL-Lötspezifikation

Das sind die Vorschläge der Industrie

Die Verbände ZVEI und FED arbeiten bei der Normung eng zusammen, so auch in Bezug auf die Forderung der UL nach neuen Vorgaben bei multiplen Solder-Limits. Inzwischen haben die beiden Verbände mit Experten eine Empfehlung an die UL erarbeitet.

Technologie-Roadmap des ZVEI

So geht Digitalisierung

Die Wirtschaft muss die Chancen der Digitalisierung ergreifen“, erklärte Bernd Enser,…

Podiumsdiskussion auf der productronica

Wie viel Digitalisierung braucht die EMS-Industrie?

Vor einem interessierten Fachpublikum diskutierten gestern hochkarätige Experten der…

Oberflächenvorbehandlung mittels Plasma

»Von InMould-Plasma profitieren alle Industrien«

Die atmosphärische Plasmatechnologie hat sich in der Oberflächenvorbehandlung etabliert…

Hilfsmaterialien in der Elektromobilität

Sind die Grenzen des J-Standards erreicht?

Die Herausforderungen der Elektromobilität machen auch vor Materiallieferanten keinen…

Leiterplatten nach dem Rework-Prozess

Repariert vs. manipuliert

Eine von HTV durchgeführte Studie für das Bundesamt für Sicherheit versucht zu klären,…

Dienstleistung für Entwickler

Bestückung von Prototypen

Je kleiner die Bauteile werden, umso aufwändiger wird der Bestückvorgang bei Prototypen.…

Fujis SMT-Plattform NXTR

Keine Platzierungsfehler, keine Bediener, keine Maschinenstopps

Fuji Europe präsentiert auf der productronica 2019 mit NXTR die branchenweit erste auf…

Vom Fertiger zum Entwickler

Foxconn will Technologie für Elektrofahrzeuge bereitstellen

Foxconn, einst weltgrößtes Elektronikfertigungsunternehmen, will sich als…

Lasertechnik von LPKF

Saubere Schnittkanten und PCB-Prototyping mit TableTop

Neuheiten für das PCB-Prototyping, Lasertechnologie zum Preis mechanischer Systeme und…