Elektronikfertigung

Für 1,7 Mrd. Euro

AT&S baut Produktion für IC-Substrat in Malysia

AT&S, baut für 1,7 Mrd. Euro im Kulim Hi-Tech Park in Malaysia über die nächsten Jahre eine Hochtechnologie-Anlage für die Produktion von IC-Substraten.

Einreisehürden nach China und USA

»Reisebeschränkungen behindern Expansion«

Viele Firmen sind durch die Einreisehürden nach USA und China eingeschränkt. Eine…

Lieferkettenprobleme gefährden Erholung

Globales Auftragsvolumen sinkt in Q3 alarmierend

Das Verhältnis zwischen Bestellungen und Rechnungsstellung ist in Schieflage geraten. Im…

GPV wächst weiter

11.000 Quadratmeter neue Produktion in Sri Lanka

Mit einem Spatenstich gab GPV am 21. Oktober den Startschuss für den Bau einer neuen…

Österreichs Wirtschaftsministerin

ARM-Übernahme wäre Super-GAU

Die österreichische Wirtschaftsministerin Schramböck hält es für höchst gefährlich, wenn…

500 Mio. Euro

AT&S baut F&E-Zentrum für IC-Substrate

AT&S setzt auf Packaging sowie IC-Substrate und steckt bis 2025 rund 500 Mio. Euro in den…

Appell zum Tag des Elektroschrotts

Rohstoffe weiterverwerten statt verbrennen!

Der Berg an Elektroschrott erreicht 2021 mit 57,4 Millionen Tonnen einen neuen…

Deutlich mehr PC-Auslieferungen in EMEA

PC-Bedarf frisst kräftig Bauteile

Im Zuge der coronabedingten Homeoffice-Zunahme in EMEA ist auch der Bedarf an PCs…

Neue B2B-Fachmesse für Leiterplatten

NürnbergMesse startet »Focus on PCB«

Die Messe findet nicht in Deutschland, sondern in der norditalienischen Industriestadt…

Ultra-Kurzpuls-Laserquelle

Sensoren empfindlicher, Leiterplatten feiner machen

Eine Ultra-Kurzpuls-Laserquelle eröffnet der Gassensorik, der HF-Technik und der…