Elektronikfertigung

Dr. Michael Töpper, IZM

»Im Packaging sind wir ganz vorne dabei!«

Panel Level Packaging (PLP) verspricht eine deutliche Reduzierung der Kosten für ICs. Dr. Michael Töpper vom Fraunhofer IZM erklärt, welche weiteren Vorteile PLP bringt und wie das PLP-Konsortium 2.0 die Entwicklung vorantreibt.

Elantas Europe

Der richtige Schutz für elektronische Baugruppen

Der Schutz von elektronischen Baugruppen vor Umwelteinflüssen erfordert viel Erfahrung und…

Süss MicroTec und SET

Partnerschaft für die 3D-Chipintegration

Im Rahmen ihrer Partnerschaft wollen Süss MicroTec und SET den Weg zu 3D-Multi-Chips ebnen…

productronica als Präsenzmesse

Elektronikfertigung bekommt Zwillinge

Die productronica öffnet vom 16.-19. November ihre Tore. Die größte internationale…

productronica 2021

Kurtz Ersa zeigt drei Weltpremieren

Das Lötanlagen-Portfolio von Kurtz Ersa gehört zu den breitesten der Branche. Ein Blick…

CIQ-Report von Supplyframe

Halbleiter-Mangel wird bis mindestens 2023 bestehen

Ihren quartalsweisen Commodity-Intelligence-Report (CIQ) hat Supplyframe vorgestellt.…

Jetzt verfügbar

Das E-Paper der Messezeitung zur productronica

Vom 16. bis 19. November findet die productronica, Weltleitmesse für Entwicklung und…

Einkaufsmanager-Index sinkt

Hohe Energiepreise und teures Aluminium

Die Deutsche Industrie litt auch im Oktober unter gestörten Lieferketten Die…

Nano Dimension kauft Essemtec

»Wir setzen Industrie 4.0 um!«

Mit der Übernahme will Nano Dimension jetzt die eigene Industrie-4.0-Vision umsetzen und…

Lieferkettenrprobleme bis Weihnachten

Jetzt kommt die Flaschenhals-Rezession

Einzelhändler in ganz Deutschland von Lieferausfällen in bisher unbekanntem Ausmaß…