Elektronikfertigung

Induktives Chip-Bonden

Innovationssprung für die Leistungselektronik

Ein neues induktives Bond-Verfahren für die heterogene Integration könnte sich für die Leistungselektronik als revolutionär erweisen.

Lieferkettengesetz ab 1. Januar 2023

Wie gut sind deutsche Unternehmen aufgestellt?

BME und IntegrityNext veröffentlichen eine gemeinsame Studie zum Umsetzungsstand des…

Materialfluss automatisieren

Skalierbares Materiallager für SMT-Fertiger

Soll der Materialfluss mit AIV-Shuttles automatisiert werden, ist der ASM Material Tower…

Ukraine-Konflikt

Globale Lieferketten wappnen sich für russische Invasion

Eine Analyse von Interos zeigt, dass mehr als 1100 US-amerikanische und 1300 europäische…

Ändere-dein-Passwort-Tag am 1. Februar

Brut-Force Cyberangriffe mit enorm hoher Trefferquote

Der "Ändere-dein-Passwort-Tag" am 1. Februar ist der jährliche Aufruf, die eigenen…

Manufacturing Execution System (MES)

Aegis Software feiert 25 Jahre

Gegründet 1997 stellt Aegis Software seit nunmehr 25 Jahren Software für die…

EHLA 3D

Laserschweißen erobert dritte Dimension

Das am Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT entwickelte »extreme…

3D-Druck-Anlage mit Multilaser-Prinzip

TruPrint 3000 verdoppelt die Produktivität

Auf der 3D-Druck-Messe Formnext stellte Trumpf im letzten Herbst erstmals die neue…

RS kooperiert mit Protolabs

3D-Druckteile in einem Tag

Durch die Zusammenarbeit mit Protolabs will RS Components seinen Kunden die schnelle…

Instandhaltung von Zügen

DB druckt schwer lieferbare Ersatzteile

Die Deutsche Bahn (DB) steigt in den industriellen 3D-Druck ein, um ihre Züge schneller…