Elektronikfertigung

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Baudisch Electronic

Bestückungsdurchsatz mehr als versechsfacht

Der EMS-Dienstleister Baudisch Electronic hat den Durchsatz seiner SMD-Fertigung versechsfacht sowie Qualität und Flexibilität verbessert.

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Durchbruch für Die-to-Wafer-Bonding

Kosten für heterogene Integration sinken

Mit dem neuen automatisierten Hybrid-Bonding-System »GEMINI FB« hat die EV Group eine…

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© Katek

Studie von Katek

Wie die Zukunftschancen für EMS in Europa stehen

Katek hat zusammen mit Dynata 570 Unternehmen und Elektronikdienstleister/EMS in Europa…

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USA-Präsenz

Zollner kauft EMS-Geschäftsbereich von EIT

Zollner Elektronik hat die EMS-Sparte des US-amerikanischen Unternehmens Electronic…

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Made in Germany

Der neuer E-Bike Antrieb von Trek kommt von TQ

Das Antriebssystem für die neue E-Bike-Generation von Trek kommt aus Bayern von TQ. Das…

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vbw zum geplanten EU AI Act

KI braucht innovationsfreundlichen Rechtsrahmen

Die EU arbeitet an einer Verordnung, die den Einsatz von KI reglementieren soll. Dabei…

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Tresky / Fertigungsdienstleistung

Die-Bonding für Prototypen und Kleinserien

In der Prototyping-Phase und bei der Herstellung von Kleinserien oder der Losgröße 1…

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Marktsättigung und große Unsicherheiten

Nachfrageflaute bei deutscher Industrieproduktion

Die deutsche Industrie erlebte ein schwieriges Ende des zweiten Quartals. Das signalisiert…

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Trumpf

Laser für die Batterieproduktion

Laser sind ein entscheidendes Werkzeug für Batteriehersteller, denn sie finden von der…

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23 Dienstleister aus sieben Ländern

Neues Netzwerk für Fertigung und Entwicklung

Lötknecht ist ein neuer Zusammenschluss von Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistern:…

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