Elektronikfertigung

HTV investiert

1 Mio. Euro für Langzeitlagerung und Test

HTV Halbleiter-Test & Vertrieb und HTV Conservation investieren mehr als eine 1 Mio. Euro in den Kapazitätsausbau der Langzeitlagerung von ICs sowie in die Kapazitätserweiterung ihrer Test- und Programmierlabore.

Die »Future Packaging«-Linie

Vertrauen für Tool- und Supply-Chain

Die »Future Packaging«-Linie des Fraunhofer IZM ist darauf ausgelegt, auch künftige...

SET

R&D Flip-Chip Bonder

Den neuen R&D Flip-Chip Bonder »FC150 PLATINUM« hat SET für Entwicklungen in den...

Fritsch

Inline-Reflow-Ofen

Der neue Reflow-Ofen von Fritsch eignet sich zur Fertigung von kleinen bis mittleren...

Wieder Rekordquartal bei GPV

"Konnten mehr liefern als erwartet"

GPV, Europas zweitgrößter EMS-Anbieter erzielte im ersten Quartal 2023 einen...

F&K Delvotec

Drahtbonder mit großem Arbeitsbereich

Der Drahtbonder »F & K M17XL« von F&K Delvotec verfügt über den größten Arbeitsbereich...

Eutect

Hochpräzise Lötprozesse

Nur wenn die Technik auch »weiß«, wie sich der Prozess an der Lötverbindung verhält,...

Schöner Löten

Designpreis für IoT-Lötstation von ERSA

Die IoT-Lötstation »i-CON TRACE« von ERSA gewann in der Disziplin »Industry/Tools« den...

Cicor

Gedruckte Elektronik im Mikroformat

Die Cicor Gruppe entwickelt und fertigt kundenspezifische gedruckte...

Hohe Zinsen

M&E-Betriebe erhöhen Eigenkapital

Fast alle Unternehmen der Metall- und Elektroindustrie - 98,5 Prozent- planen in den...