Elektronikfertigung

Seminar von Rehm

Technologien und Trends in der Elektronikfertigung

Auf dem Seminar »Wir gehen in die Tiefe 2.0« informiert Rehm vom 26. bis 28. September in Dresden über die neusten Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie.

Ab 14. September erhältlich

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Für punktgenaue Dosierungen

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