Elektronikfertigung

HSG-IMAT

Welche Rolle spielt die Heißprägetechnik?

Das LPKF-LDS-Verfahren und der Zwei-Komponenten-Spritzguss sind heute in aller Munde. Aber auch die Heißprägetechnik hat bei der Herstellung von MID-Bauteilen ihre Berechtigung am Markt. Das Institut für Mikroaufbautechnik der…

Harting AG Mitronics rechnet mit rapide steigenden…

Schwappt die MID-Euphorie auch nach Europa?

Als Komplettanbieter für die gesamte MID-Prozesskette – beginnend beim Design bis hin zur…

Lasersysteme für die Elektronikfertigung

LPKF erhöht Prognose für 2010

Die LPKF Laser & Electronics AG erhöht die Erwartungen für Umsatz und Ergebnis: Nach der…

Christian Koenen

Internet-Forum für Schablonentechnologie

Das neue Internetforum www.schablonenforum.de des Schablonenherstellers Christian Koenen…

SMT/Hybrid/Packaging

Vorsitz im Kongresskomitee wechselt

Prof. Dr. Herbert Reichl, ehemaliger Institutsleiter des Fraunhofer Instituts für…

MID-Herstellungsverfahren

Der LPKF-LDS-Prozess

Durch die LPKF-Laser-Direktstrukturierung lassen sich Schaltungslayouts auf komplexen,…

Maschinen zur Vereinzelung von High Brightness…

Asys übernimmt Patente, Markenrechte und Produkte von DynTest Technolgies

Die Asys Group, Hersteller von Maschinen für die Elektronik- und Solarzellenfertigung, hat…

Die vier gängigen Verfahren

MID-Herstellungsprozesse im Überblick

Um MID-Bauteile herzustellen, hat die Industrie mehrere Prozesse entwickelt, die sich…

Stückzahlen, von denen man bislang nur träumen…

MID-Bauteile: Die Laser-Direkt-Strukturierung auf der Überholspur

Endlich! Die MID-Technologie ist aus dem Forschungs- und Entwicklungsstadium ausgebrochen.…

OK International

Web-Shop in drei Sprachen

Ab sofort sind die Produkte des Löt- und Rework-Equipment-Herstellers OK International…