Elektronikfertigung

SMT/Hybrid/Packaging

Vorsitz im Kongresskomitee wechselt

Prof. Dr. Herbert Reichl, ehemaliger Institutsleiter des Fraunhofer Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration in Berlin (IZM) übergibt die Leitung des Kongresskomitees der SMT/HYBRID/PACKAGING an Dr. Klaus-Dieter Lang.

MID-Herstellungsverfahren

Der LPKF-LDS-Prozess

Durch die LPKF-Laser-Direktstrukturierung lassen sich Schaltungslayouts auf komplexen,…

Maschinen zur Vereinzelung von High Brightness…

Asys übernimmt Patente, Markenrechte und Produkte von DynTest Technolgies

Die Asys Group, Hersteller von Maschinen für die Elektronik- und Solarzellenfertigung, hat…

Die vier gängigen Verfahren

MID-Herstellungsprozesse im Überblick

Um MID-Bauteile herzustellen, hat die Industrie mehrere Prozesse entwickelt, die sich…

Stückzahlen, von denen man bislang nur träumen…

MID-Bauteile: Die Laser-Direkt-Strukturierung auf der Überholspur

Endlich! Die MID-Technologie ist aus dem Forschungs- und Entwicklungsstadium ausgebrochen.…

OK International

Web-Shop in drei Sprachen

Ab sofort sind die Produkte des Löt- und Rework-Equipment-Herstellers OK International…

Rofin

Laser für schnelle PV-Mikromaterialbearbeitung

Die gütegeschalteten Festkörperlaser der neuen PowerLine-L-Serie hat Rofin speziell für…

Flextronics fertigt Solar-Panels für SunPower

iSuppli prognostiziert EMS-Boom für Solar-Panels

Die Fertigung von Solar-Panels wird sich für die weltweite EMS-Branche zum viel…

Fertigungs-Equipment für Displays

Plus 89 Prozent in diesem Jahr

Nach einer Rekordflaute im vergangenen Jahr 2009 soll das Umsatzvolumen von…

Studie des ZVEI

Leiterplattenhersteller starteten mit zweistelligem Wachstum ins Jahr

Der ZVEI-Fachverband »PCB and Electronic Systems« hat ermittelt, dass der deutsche…