Elektronikfertigung

Neue Wege in der Elektronikfertigung

Jenseits von Silizium und Leiterplatte

Substrate aus Glas, Textilien und Polymere sollen der Elektronikfertigung den Weg in neue…

Durch kluges Lieferantenmanagement Lieferengpässen…

Ware aus Japan: Preissteigerungen wegen Strahlentests?

»Unsere Mitglieder reagieren besonnen auf die Folgen des Japan-Bebens«, berichtet Dr.…

Forschung zu organischer Photovoltaik und OLEDs

Henkel und Holst Center kooperieren

Henkel und das Holst Centre, eine Innovationsinitiative der Forschungsorganisationen imec…

Eine universelle Datenschnittstelle macht es…

Essemtec: Bestückungsautomat und Halbautomat parallel einsetzen

Die Kombination eines SMD-Bestückungsauotmaten für die Serienproduktion mit einem…

Welche Qualitätsanforderungen stellt der Kunden an…

Qualität beginnt schon beim Design

Viele Faktoren müssen zusammenspielen, damit eine Serie möglichst fehlerfrei vom Band…

Henkel

Leitfähige Die-Attach-Folie für die Leadframe-Herstellung

Mit Ablestik C100 bringt Henkel eine Produktserie an leitfähigen Die-Attach-Folien für die…

Recycling-Quote von über 95 Prozent

Innovatives Recycling von Elektronikschrott

Eine der modernsten Recyclinganlagen hat in Nürnberg den Testbetrieb aufgenommen. Mitte…

Neuer Europapräsident bei Kyocera Fineceramics

Mit Wirkung zum 1. April ist Shigeru Koyama neuer Europapräsident von Kyocera…

Interview mit Jumatech-Geschäftsführer Markus…

Immer mehr Hersteller setzen auf Wirelaid-Technologie

»Die Wirelaid-Technologie von Jumatech ist auf dem Weg, sich als internationaler Standard…