Elektronikfertigung

Siplace unter neuer Flagge:

»Tuning für die flexible Fertigung«

Das Siplace-Team präsentiert sich auf der SMT erstmals als ASM Assembly Systems. Im Mittelpunkt stehen Konzepte für die flexible Elektronikfertigung – von der Capacity-on-Demand-Plattform Siplace SX bis hin zu neuen Rüstkonzepten wie Random Setup…

Fraunhofer IZM

Live Fertigungslinie: Höchste Präzision auf kleinsten Losgrößen

Wie lässt sich die Fertigung optimieren, um Nachfrageschwankungen abfedern zu können?…

3. bis 5. Mai 2011 im Messezentrum Nürnberg

Neues aus der Elektronikfertigung

Viele Neuheiten erwarten den Besucher vom 03. bis 05. Mai 2011 auf der…

Neue Wege in der Elektronikfertigung

Jenseits von Silizium und Leiterplatte

Substrate aus Glas, Textilien und Polymere sollen der Elektronikfertigung den Weg in neue…

Durch kluges Lieferantenmanagement Lieferengpässen…

Ware aus Japan: Preissteigerungen wegen Strahlentests?

»Unsere Mitglieder reagieren besonnen auf die Folgen des Japan-Bebens«, berichtet Dr.…

Forschung zu organischer Photovoltaik und OLEDs

Henkel und Holst Center kooperieren

Henkel und das Holst Centre, eine Innovationsinitiative der Forschungsorganisationen imec…

Eine universelle Datenschnittstelle macht es…

Essemtec: Bestückungsautomat und Halbautomat parallel einsetzen

Die Kombination eines SMD-Bestückungsauotmaten für die Serienproduktion mit einem…

Welche Qualitätsanforderungen stellt der Kunden an…

Qualität beginnt schon beim Design

Viele Faktoren müssen zusammenspielen, damit eine Serie möglichst fehlerfrei vom Band…

Henkel

Leitfähige Die-Attach-Folie für die Leadframe-Herstellung

Mit Ablestik C100 bringt Henkel eine Produktserie an leitfähigen Die-Attach-Folien für die…

Recycling-Quote von über 95 Prozent

Innovatives Recycling von Elektronikschrott

Eine der modernsten Recyclinganlagen hat in Nürnberg den Testbetrieb aufgenommen. Mitte…