Elektronikfertigung

14. Europäischer Elektroniktechnologie-Kolleg

Elektronik: gestickt, gedruckt oder laminiert?

Gestickt, gedruckt oder laminiert: Substratmaterialien wie Glas, Textilien und Polymere werden der Elektronikfertigung den Weg in neue Anwendungen und Märkte ebnen. Referenten des Fraunhofer IZM, von Poly IC und Fela Leiterplattentechnik stellten…

Nach der Übernahme durch H2

Neuer CEO bei Assembleon

Nach der Übernahme durch H2 Equity dreht sich das Personalkarusell beim…

MID-Industriepreis

Kleinerer Drucksensor mit MID-Technik

Auf der SMT/HYBRID/PACKAGING in Nürnberg wurden am Mittwoch Preise für besondere…

Strategie bestätigt

ASMPT zieht positive Bilanz nach der Übernahme von Siplace

Vier Monate nach der Übernahme der Siemens Bestückautomaten-Sparte »Siplace« zeigt sich…

ZVEI-Prognose für 2011

Baugruppen und Leiterplatten über Vorkrisenniveau

Der deutsche Markt für Leiterplatten wird 2011 um über sieben Prozent auf knapp 1,4 Mrd.…

BMK Group erwirtschaftet Rekordergebnis

Erstmals 100 Mio.-Euro-Hürde übersprungen

Die BMK Group hat 2010 mit einem Gesamtumsatz von 108 Mio. erstmals in der…

Standardschnittstellen für Fuji, ASM, Panasonic…

iTAC.MES.Suite 7: Nahtlose Integration in die SMT-Linie

iTAC Software bietet für sein Manufacturing Execution System (MES) iTAC.MES.Suite 7 eine…

Neues Verfahren

Rapid Prototyping für 3D-Schaltungsträger

In der Produktion haben sich dreidimensionale Fertigungsverfahren längst durchgesetzt -…

Kyocera

SLC-Flip-Chip-Substrat-Technologie

Der japanische Technologiekonzern Kyocera präsentiert SLC-Flip-Chip-Substrate mit hoher…

CML Group

HDI-Fertigung

Als deutscher Leiterplattenlieferant kooperiert die CML Group mit Produktionspartnern in…