Elektronikfertigung

Die globale Strategie von Ruwel

»Fertigungskapazitäten in Asien sind heute der Schlüssel zum Erfolg«

Nach der Übernahme durch Unimicron konnte sich Ruwel in den vergangenen Monaten deutlich internationaler aufstellen. Der Vorteil für den europäischen Kunden: Er kann heute über Geldern seine Leiterplatten-Aufträge abwickeln und hat dennoch die…

Aufbau- und Verbindungstechnik von Harting

Neuer Niedertemperatur-Lötprozess für die MID-Technologie

Im Harting-Labor ist es gelungen, den Niedertemperatur-Lötprozess zu industrialisieren.…

productronica 2011 auf Wachstumskurs

Die Elektronikfertigung zeigt Flagge in München

Wenige Monate bevor die productronica am 15. November zum 19. Mal ihre Tore öffnet,…

Inline-Programmiersystem

Programmiert unmittelbar vor der Platzierung auf der Platine

Data I/O bringt das neue Inline-Programmiersystem RoadRunner3 auf den Markt, das Bausteine…

Leiterplattengeschäft weiter im Aufwind

Rekord-Halbjahr bei Schweizer Electronic

Schweizer Electronic setzt seinen Erfolgskurs im ersten Halbjahr 2011 fort. Der…

Institute of Nanotechnology (KIT)

Winzige Bauteile bestücken sich selber

Was tun, wenn es für die Herstellung eines winzigen Bauteils keine Werkzeuge mehr gibt?…

Fliegender Wechsel in der Bestückung

Bei laufender Produktion auf Second Sources umstellen

Bauteile auch in der laufenden Produktion nahtlos auf eine funktional identische Second…

LEDs dreidimensional in Serie bestücken

Neue Montagetechnik macht die Fertigung von 3D-MIDs mit LEDs wirtschaftlich

Die Kombination von 3D-MID mit LEDs zählt derzeit zu den interessantesten neuen…

Schnelle Hybrid-Maschine für die Backend-Fertigung

Assembleon steigt in die Halbleiterfertigung ein

Mit der Hybrid-Maschine A-Series Hybrid will der SMT-Bestückungsmaschinen-Assembleon den…

Fehlerhafte oder verformte Bauteile schneller…

Siplace SX 3D-Koplan-Modul unterstützt bei der Nullfehlerfertigung

ASM Assembly Systems bietet mit dem 3D-Koplan-Modul eine neue Option für die…