Elektronikfertigung

Meinungsverschiedenheiten zur künftigen…

Mesago und OE-A beenden Zusammenarbeit bei LOPE-C

Mit dem Ende der LOPE-C 2011 beendet die Mesago Messe Frankfurt die Zusammenarbeit mit der OE-A (Organic and Printed Electronics Association) bei der Organisation dieser Veranstaltung.

ZVEI fordert mehr Wettbewerb auf den…

Preisanstieg bei Seltenen Erden treibt Herstellungskosten nach oben

Der ZVEI ist besorgt über den jüngsten Preisschub und die angespannte Liefersituation bei…

Leiterplattenhersteller baut Führungsteam aus

Neuer Fertigungsleiter bei Enzmann

Kompetente Verstärkung hat sich der Leiterplattenhersteller Christian Enzmann ins Team…

Kapazität steigt 2011 um 9 Prozent

Chip-Fertigung: 44 Mrd. Dollar für neue Maschinen

2011 stecken die Hersteller von Halbleitern nach Angaben der SEMI einen Rekordbetrag von…

Ersa

»Wir gewinnen Aufträge nicht über den Preis, sondern über Qualität«

Ersa wird 90 Jahre alt. Nach der Übernahme durch die Kurtz-Gruppe 1993 hat sich das…

Niedrigsilberhaltige NiGe-Elektroniklote

Es muss nicht hochprozentig sein

Lote mit einem Silbergehalt von 3,0 bis 3,8 Prozent gelten als »Standard« in der…

PCB-Toolbox für unterwegs

Leiterplattenberechnung jetzt als mobiles App

Der umfassende Internetauftritt - und damit auch die Online-Toolbox - spielt in der…

Cicor Microelectronics

Packaging mit AuSn-Lotschichten

Mikro- und optoelektronische Komponenten benötigen spezielle Aufbau- und…

Sony Manufacturing Systems in Europa

»Ein Neuling sind wir nicht«

Seit drei Jahren verkauft Sony Manufacturing Systems Europe seine ursprünglich für die…

Stacking von Sensor-Systemen

Projekt MANOS: Hochstapeln erwünscht!

Modulare Aufbaukonzepte für komplexe, miniaturisierte Multisensor-Systeme stehen im Fokus…