Elektronikfertigung

Cicor Microelectronics

Packaging mit AuSn-Lotschichten

Mikro- und optoelektronische Komponenten benötigen spezielle Aufbau- und Verbindungstechniken, um auch unter widrigen Umweltbedingungen zuverlässig funktionieren zu können. So tritt zum Beispiel immer wieder die Frage nach einer vakuumdichten…

Sony Manufacturing Systems in Europa

»Ein Neuling sind wir nicht«

Seit drei Jahren verkauft Sony Manufacturing Systems Europe seine ursprünglich für die…

Stacking von Sensor-Systemen

Projekt MANOS: Hochstapeln erwünscht!

Modulare Aufbaukonzepte für komplexe, miniaturisierte Multisensor-Systeme stehen im Fokus…

Straschu: Mehr Leistungen aus einer Hand

»Wir sind nicht »nur« EMS, sondern Systemhaus«

Modulare EMS-Leistungen oder kurz »modEMS« - unter diesem Begriff vermarktet das…

Asys

Kräftiges Wachstum im Elektronik- und Solargeschäft

Der Spagat zwischen dem Elektronik- und dem Solargeschäft gelingt Asys außerordentlich…

Aegis-Software für die Fertigungssteuerung

Die Fertigung komplett im Blick

Alle Daten in der Fertigung mit und in einem einzigen System abbilden - diesen Ansatz…

Die richtige Mischung aus Hard- und Software…

Random Setup: Umrüsten im »Handumdrehen«

Statt wie viele Rüstverfahren nur die reine Bestückzeit eines Produktes zu minimieren,…

Hohe Maschinenverfügbarkeit ist in der Produktion…

Asys weitet Service aus

Der 24 Stunden Technikservice ergänzt ab sofort das Serviceangebot der Asys Group. Künftig…

BITKOM-Studie

Zunehmende Lieferengpässe bei Hightech-Produkten aus Japan

Die Situation in Japan wirkt sich immer stärker auf die Produzenten und Händler von…

Leiterplatten für hohe Ströme

Schweizer Electronic nimmt IMS-Board ins Portfolio

Der Leiterplattenhersteller Schweizer Electronic erweitert sein Produktportfolio für die…