Elektronikfertigung

CONday 2011 in Berlin

Leiterplatten-Technologieforum mit praxisnahen Workshops

Am 20. und 21. Oktober 2011 stehen in Berlin aktuelle Technologien und Erkenntnisse rund um die Leiterplatte im Fokus. Das Besondere an dem Technologieforum »CONday« ist, dass gleichermaßen Fachvorträge geboten werden, wie auch praxisnahe Workshops…

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Effektiv und reproduzierbar

Reinigen in der Elektronikfertigung: Der Prozess macht den Unterschied

Immer kleinere und filigranere Komponenten und steigende Anforderungen an die…

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Ist der Wachstumsboom vorbei?

BME-Einkaufsmanger-Index rückläufig, Produktionsleistung wächst verhalten

Das Wachstumstempo der deutschen Industrie hat sich im August weiter verlangsamt. Erneut…

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© Ruwel

Die globale Strategie von Ruwel

»Fertigungskapazitäten in Asien sind heute der Schlüssel zum Erfolg«

Nach der Übernahme durch Unimicron konnte sich Ruwel in den vergangenen Monaten deutlich…

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Aufbau- und Verbindungstechnik von Harting

Neuer Niedertemperatur-Lötprozess für die MID-Technologie

Im Harting-Labor ist es gelungen, den Niedertemperatur-Lötprozess zu industrialisieren.…

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© Messe München

productronica 2011 auf Wachstumskurs

Die Elektronikfertigung zeigt Flagge in München

Wenige Monate bevor die productronica am 15. November zum 19. Mal ihre Tore öffnet,…

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© Data I/O GmbH

Inline-Programmiersystem

Programmiert unmittelbar vor der Platzierung auf der Platine

Data I/O bringt das neue Inline-Programmiersystem RoadRunner3 auf den Markt, das Bausteine…

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Leiterplattengeschäft weiter im Aufwind

Rekord-Halbjahr bei Schweizer Electronic

Schweizer Electronic setzt seinen Erfolgskurs im ersten Halbjahr 2011 fort. Der…

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© KIT

Institute of Nanotechnology (KIT)

Winzige Bauteile bestücken sich selber

Was tun, wenn es für die Herstellung eines winzigen Bauteils keine Werkzeuge mehr gibt?…

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© ASM Assembly Systems

Fliegender Wechsel in der Bestückung

Bei laufender Produktion auf Second Sources umstellen

Bauteile auch in der laufenden Produktion nahtlos auf eine funktional identische Second…

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